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市场动态

京东方进军半导体玻璃基板领域，建设研发试验线
京东方进军半导体玻璃基板领域，建设研发试验线
据中国招标信息网发布的招标信息显示，中国最大的面板企业京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)、化学镀铜等半导体玻璃基板设备。根据招标文件，京东方旗下的北京京东方传感
2025-06-30
龙芯中科发布新一代处理器芯片，不依赖任何境外产业链
龙芯中科发布新一代处理器芯片，不依赖任何境外产业链
　　据央视新闻报道，6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案
2025-06-30
WSTS发布2025春季半导体市场预测：全球市场规模持续扩张，AI成关键驱动力
WSTS发布2025春季半导体市场预测：全球市场规模持续扩张，AI成关键...
　　日前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2025 年春季半导体市场预测。预测显示，2024 年全球半导体市场规模将达到6305.49 亿美元，较上年增长19.7%。2025 年预计将进一步增
2025-06-30
联电拟于台湾扩产，全力布局先进封装技术
联电拟于台湾扩产，全力布局先进封装技术
　　近日，半导体行业传出重磅消息，联电作为全球知名的晶圆代工厂商，正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产，并同步布局先进封装技术，这一战略决策在业界引发了广泛关注与热烈讨论。　　联电，全名为联华电子，于
2025-06-23
泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
　　2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略合作协议，签约仪式在位于深圳市南山区科技园的汉
2025-06-23
每台需搭载150片PCB，人形机器人大有可为
每台需搭载150片PCB，人形机器人大有可为
2025-06-23
ZETWERK与TRI合作提升制造能力
ZETWERK与TRI合作提升制造能力
2025-06-17
最小的光学探头来啦！
最小的光学探头来啦！
2025-06-17
英特尔先进封装，新突破
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2025-06-17
凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理
凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理
2025-06-06
第一季度全球智能手机市场同比增长2%，小米份额14%位列第三
第一季度全球智能手机市场同比增长2%，小米份额14%位列第三
2025-06-03
产能利用率达102.7%！中芯国际、华虹Q1财报透露哪些市场机遇？
产能利用率达102.7%！中芯国际、华虹Q1财报透露哪些市场机遇？
2025-06-03
KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
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2025-06-03
2025年台湾PCB产业链稳健，增长指数高于全球
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2025-05-27
黄仁勋：先进封装！我们没得选
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2025-05-27
深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？
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2025-05-21
让制造商尽早参与设计，可防止下游问题
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2025-05-20
环球仪器委任Shane Nunes为首席运营官
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2025-05-07
新型光刻技术突破EUV极限
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2025-04-28
美国芯片，都从哪里进口？
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2025-04-28

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