据中国招标信息网发布的招标信息显示，中国最大的面板企业京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)、化学镀铜等半导体玻璃基板设备。

根据招标文件，京东方旗下的北京京东方传感科技将在北京经济技术开发区建设"玻璃基封装基板研发试验线项目"。该项目将采购玻璃基工艺设备、曝光设备等，建设基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化试验线，验证并产业化玻璃基集成电路(IC)封装基板的工艺技术，提升芯片性能并实现大规模封装。

在设备供应商选择方面，京东方选择了美国Onto Innovation公司提供AOI设备，而除胶渣设备、化学镀铜设备和附着力促进剂设备则选择了国内供应商。这表明京东方正在利用国际国内两种资源推进该项目。

半导体玻璃基板作为下一代技术备受关注，其表面比现有基板更光滑、更薄，可以实现更精细的电路，且受热产生的翘曲更少，特别适用于高性能、高密度发热量大的半导体。然而，由于玻璃材料特性，开发工作面临较大挑战，目前尚无公司将半导体玻璃基板实现商业化。

据悉，京东方涉足半导体玻璃基板业务的消息从去年下半年就已流传，此次设备采购表明公司已进入项目实质性推进阶段。