logo
广告
广告
热搜关键词： 元件 材料 印刷 点胶

市场动态

必看！NEPCON China 2025汽车电子&低空飞行核心部件拆解区，新技术、新标准、新出行一键解锁
必看！NEPCON China 2025汽车电子&低空飞行核心部件拆解区，新技术...
2025-03-26
卓茂科技 Nepcon Asia 2025 展会圆满收官：创新检测技术引爆电子智造行业热潮
卓茂科技 Nepcon Asia 2025 展会圆满收官：创新检测技术引爆电子智...
2025 年 10 月 28-30 日，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会” 圆满收官。在这场电子制造行业的盛会中，卓茂科技携多款产品重磅亮相，为现场观众呈现了电子技术领域的最新产品与行业解决方案。
2025-10-31
盛大开幕！600家优质展商齐聚NEPCON ASIA 2025亚洲电子展，智造未来与前沿科技触手可及
盛大开幕！600家优质展商齐聚NEPCON ASIA 2025亚洲电子展，智造未...
NEPCON ASIA 2025亚洲电子展盛大启幕！首日人流涌动，600家全球电路板组装、自动化、半导体等优质展商同台竞技，五大板块交织融合前沿科技与智造未来，带来沉浸式观展体验；40场会议论坛覆盖6大热门板块，吸引海内外专业观众纷至沓来，共赴这一华南乃至全球的电子制造盛会。
2025-10-29
UV胶在电子工业领域的四十年进化史
UV胶在电子工业领域的四十年进化史
1970 年代末，美国 IBM 的工程师第一次在印刷电路板焊点上试用一种“光照就硬”的透明液体，目的是替代需要 120 ℃烘烤 30 分钟的热固环氧。那瓶试验品就是今天 UV 胶的雏形：丙烯酸酯单体加
2025-10-23
深技大微纳加工平台：硅基MEMS芯片可做到8nm，小批量代工可实现0.35μm
深技大微纳加工平台：硅基MEMS芯片可做到8nm，小批量代工可实现0.3...
近年来，产学研的模式不断发展，尤其是科技行业，学校的教育体系、人才资源和科研平台等优势，吸引很多企业和产业平台与其展开合作，坪山的深圳技术大学依托于坪山的优质半导体产业资源和学校人才优势，成为当前非常
2025-10-23
两大PCB企业发布公告，投资加码
两大PCB企业发布公告，投资加码
欣兴投资7.45亿，启动泰国新厂房建设为满足生产与运营需求，欣兴（3037.TW）于10月7日宣布，其泰国子公司Unimicron (Thailand) Co., Ltd.将采用自地委建模式启动厂房建
2025-10-17
博通的100亿超级客户曝光：是OpenAI！
博通的100亿超级客户曝光：是OpenAI！
据悉，OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案
2025-10-17
如何看iPhone17对PCB的需求？
如何看iPhone17对PCB的需求？
01 iPhone 17低CTE玻纤布需求计算工艺变化与主板设计：iPhone 17采用INFOPOP封装工艺，其Soc芯片由台积电提供，该工艺特点为晶圆直接再布线后连接到主板，与传统手机厂单芯片封装
2025-10-17
存储模组上市企业：预计四季度存储价格有望维持上涨趋势
存储模组上市企业：预计四季度存储价格有望维持上涨趋势
2025-09-28
技术先进，产品好就能出海成功吗？看一看光伏企业在越南的兴衰史
技术先进，产品好就能出海成功吗？看一看光伏企业在越南的兴衰史
2025-09-28
基于工业互联网的SMT车间数字化解决方案实施
基于工业互联网的SMT车间数字化解决方案实施
2025-09-22
PCBA回流焊关键制程点管控
PCBA回流焊关键制程点管控
2025-09-19
SMT缺陷及防范措施
SMT缺陷及防范措施
2025-09-19
用于塑封模块焊接的新型低温无铅焊片技术
用于塑封模块焊接的新型低温无铅焊片技术
2025-09-19
全球与中国表面贴装设备（SMT）市场现状及未来发展趋势
全球与中国表面贴装设备（SMT）市场现状及未来发展趋势
2025-09-19
从“联接”到“智能”：新华三给出工业领域的智能体解法
从“联接”到“智能”：新华三给出工业领域的智能体解法
新华三集团副总裁、工业互联网研究院院长刘赞在杭州新华三未来工厂提出——“工业互联网正在进入2.0，核心路径是：智能工厂×数智平台。”近日，新华三首次系统披露了如何把八年实践压缩为一张“价值落地路线图”，也首次提出“工业智能体”将成为中国制造下一个规模复制的新范式。
2025-09-19
中国坚定不移发展电子信息制造业，目标：年均营收增速5%以上
中国坚定不移发展电子信息制造业，目标：年均营收增速5%以上
2025-09-15
Vibe Coding 给智能制造带来的全新机遇
Vibe Coding 给智能制造带来的全新机遇
2025-09-15
中京电子：中国PCB制造商仍将是供应链的重要组成部分
中京电子：中国PCB制造商仍将是供应链的重要组成部分
2025-09-15
创新解决方案：同一面双工艺制程（锡膏 + 红胶）
创新解决方案：同一面双工艺制程（锡膏 + 红胶）
2025-09-15

热点聚焦

更多
广告
广告
广告
广告

热门标签

更多
元件 材料 印刷 点胶 贴片 焊接 清洗 检查测试 返修工具 软件 环保 工艺控制 智能制造 激光
关于我们
期刊杂志
资讯动态
联系我们
  • 电话：0755-25988572
  • 邮箱：ivyt@actintl.com.hk
  • 地址：广东省深圳市福田区福田街道滨河大道5020号同心大厦2306
  • 订阅号订阅号
    服务号服务号
Copyright©2025: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备12025165号-2
粤公网安备 44030402004701号