沪电股份披露最新机构调研纪要，详细解读公司国内产能扩张节奏与下一代光电PCB技术布局，公司采取 “存量挖潜+新建扩建+前沿工艺孵化” 三维策略，抢抓AI服务器、高速交换机高景气红利。

　　针对产能规划，公司表示国内布局兼顾短期订单交付与长期技术竞争力。短期聚焦高阶PCB核心瓶颈工序，对现有厂区产线迭代升级，盘活现有厂房提升高附加值板材产出；中长期全面提速高端扩产项目落地，2026年一季度集中启动多项资本开支计划。

　　公司2026年一季度购建固定资产、无形资产支付现金 14.67 亿元，规模接近去年全年半数；资产端，6月完成昆山普江仓储100%股权收购，盘活现成厂房快速改造扩充产能，缩短新建厂房周期，优先承接爆发式算力订单。

　　技术层面，公司落地中长期技术壁垒搭建计划，在常州金坛打造前沿工艺孵化基地，布局CoWoP先进封装基板、mSAP精细线路技术，搭建 “研发—中试—验证—量产” 全流程闭环研发体系。同步前瞻布局光铜融合下一代光电集成技术，持续优化PCB 信号传输、电源承载与多功能集成性能，瞄准CPO、高端 AI 算力硬件未来需求。

　　行业分析认为，当前全球高阶高速PCB供给偏紧，沪电差异化扩产路线区别于行业同质化产能复制，一边快速释放成熟高阶板产能锁定当下订单，一边提前孵化光电集成新工艺打开第二成长曲线。市场预判公司下一步将完成金坛工艺平台中试验证，择机启动光电基板规模化产线建设，同时持续推进海内外产能梯次布局，巩固AI通讯PCB龙头地位。（巨潮资讯网）