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市场动态

三防涂层的厚度控制

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协作提升电池生产的效率与质量

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德路（DELO）测定其粘合剂的二氧化碳足迹

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电子模块外壳：高温可靠性的“生命线”

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用于汽车电子的先进焊接材料及产业应用

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通过BGA植球修复元器件

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涂敷层细微缺陷如何精准识别？

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单板焊接 QFN 封装器件不良率 75%的案例分析

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锡膏固化温度、时间及气氛的重要性

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长鑫存储量产高端移动存储芯片

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一机多能！Uflex轻松搞定电容、电阻、变压器与连接器

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浅谈先进封装中的堆叠技术

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为什么 Imajing 更倾向于使用 Teledyne 的球形成像相机进行 360° 移动测绘

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卓茂科技 Nepcon Asia 2025 展会圆满收官：创新检测技术引爆电子智造行业热潮

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2025 年 10 月 28-30 日，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会” 圆满收官。在这场电子制造行业的盛会中，卓茂科技携多款产品重磅亮相，为现场观众呈现了电子技术领域的最新产品与行业解决方案。

盛大开幕！600家优质展商齐聚NEPCON ASIA 2025亚洲电子展，智造未来与前沿科技触手可及

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NEPCON ASIA 2025亚洲电子展盛大启幕！首日人流涌动，600家全球电路板组装、自动化、半导体等优质展商同台竞技，五大板块交织融合前沿科技与智造未来，带来沉浸式观展体验；40场会议论坛覆盖6大热门板块，吸引海内外专业观众纷至沓来，共赴这一华南乃至全球的电子制造盛会。

UV胶在电子工业领域的四十年进化史

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1970 年代末，美国 IBM 的工程师第一次在印刷电路板焊点上试用一种“光照就硬”的透明液体，目的是替代需要 120 ℃烘烤 30 分钟的热固环氧。那瓶试验品就是今天 UV 胶的雏形：丙烯酸酯单体加

深技大微纳加工平台：硅基MEMS芯片可做到8nm，小批量代工可实现0.35μm

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近年来，产学研的模式不断发展，尤其是科技行业，学校的教育体系、人才资源和科研平台等优势，吸引很多企业和产业平台与其展开合作，坪山的深圳技术大学依托于坪山的优质半导体产业资源和学校人才优势，成为当前非常

两大PCB企业发布公告，投资加码

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欣兴投资7.45亿，启动泰国新厂房建设为满足生产与运营需求，欣兴（3037.TW）于10月7日宣布，其泰国子公司Unimicron (Thailand) Co., Ltd.将采用自地委建模式启动厂房建

博通的100亿超级客户曝光：是OpenAI！

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据悉，OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案

如何看iPhone17对PCB的需求？

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01 iPhone 17低CTE玻纤布需求计算工艺变化与主板设计：iPhone 17采用INFOPOP封装工艺，其Soc芯片由台积电提供，该工艺特点为晶圆直接再布线后连接到主板，与传统手机厂单芯片封装

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