对于中国芯片产业而言，今年未必不是个很好的时机。从一季度国家统计的芯片产能数据看，增速可喜，国产替代继续加速，AI应用不断刷新记录，芯片封锁反而加速国产替代，国产芯片良品率不断刷新提高；一季度高技术产业中，信息服务业、航空航天器及设备制造业、计算机及办公设备制造业、专业技术服务业投资增速都在25%以上。

　　对于多数芯片企业而言，晶圆代工厂产能是它们参考行情的一个关键指标。刚刚，国内最大的两大芯片代工厂发布2025年一季度财报数据，总体而言，芯片产能继续提升，成熟制程的芯片增长很快，这个也反映了芯片市场的回暖，大家做芯片的信心倍增。

　　中芯国际和华虹纷纷发布Q1财报，数据可喜！

       今年一季度，中芯国际实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，同比增长28.4%；实现归母净利润1.88亿美元，环比增长74.8%，同比增幅达161.9%。

       关于业绩增长原因，中芯国际表示，主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化所致。
       月产能方面，今年一季度折合8英寸标准逻辑增至97.325万片，环比提升约2.56万片；一季度折合8英寸销售晶圆量约为229万片，环比增长15.1%。

　　主营业务收入方面，以地区分类，一季度公司中国区、美国区和欧亚区业务收入占比分别为84.3%、12.6%和3.1%。从晶圆收入分析，若以应用分类，公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务收入占比分别为24.2%、17.3%、40.6%、8.3%和9.6%。

　　以尺寸分类，公司8英寸晶圆、12英寸晶圆业务收入占比分别为21.9%、78.1%。从产能利用率看，一季度的表现的确很不错！今年一季度公司晶圆产销两旺；当季销售晶圆数量为229.22万片，去年同期为179.49万片；期末月产能（折算成8英寸标准逻辑的片数）97.33万片，去年同期月产能为81.45万片；当季产能利用率为89.6%，去年同期为80.8%。

      中芯国际今年一季度8英寸晶圆的收入占比环比提升明显，从2024年Q4的19.4%提升至21.9%。这一收入结构变动并没有引起中芯国际毛利率的明显波动，今年一季度为22.5%，去年第四季度毛利率为22.6%，环比基本持平。原因或与中芯国际此前对原有逻辑电路产线进行调整，用于生产功率产品，并发力汽车电子等高毛利平台产品有关。
      中芯国际在今年一季度举行的业绩会上表示，今年汽车等产业向国产链转移切换趋势明显，从验证阶段进入了体量接收，部分产品正式量产。中芯国际表示其正在将部分产品平台向汽车产品进行验证。中芯国际计划在三年时间内升级平台、逐步上量，并预计未来仅汽车类产品销售额占比便可升至10%。
      从收入应用分类也可以看到，在2025年一季度，智能手机、消费电子、互联与可穿戴业务收入占比与2024年Q4相比基本持平，而工业与汽车收入占比环比提升明显，至9.6%。
      除收入结构变动外，中芯国际一季度营收及净利润的高增长，还与研发相关支出减少、一般及行政开支减少有关。看来大家都在开源节流，增加现金流。
      其中，今年一季度的研究及开发支出从2024年第四季度的2.17亿美元，减少至1.49亿美元；一般及行政开支从2024年第四季度的1.67亿美元，减少至1.49亿美元。
      中芯国际预计，今年第二季度的收入，或将难以维持此前连续的单季度增长，预计会出现两年来首次单季度收入环比下降，环比下降幅度指引为4%至6%。
      对于未来行情，中芯国际认为，今年下半年机遇与挑战并存。“公司会提升应变及抵抗风险的能力，关注当下，保持定力，做好本业。”据Counterpoint Research预测，2025年全球晶圆代工行业营收预计增长20%，达到约1698亿美元。

　　这一增长主要得益于强劲的AI需求，以及消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求的逐步复苏。近年来，中芯国际和华虹集团的市场销售额高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，预计2025年市场份额将达到8.9%。

　　作为国内排名第二的晶圆厂，其一季度业绩表现也不错。

　　5月8日，华虹半导体发布第一季度业绩。根据公告显示，公司2025年第一季度实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%；单季毛利率为9.2%，同比上升2.8个百分点，均符合公司此前业绩指引。

　　在全球半导体行业面临国际贸易摩擦加剧、关税波动等不确定性的背景下，公司延续了2024年的稳健增长趋势，一季度总体产能利用率为102.7%，产品结构持续优化。
据TrendForce预估，2025年全球晶圆代工产业营收年增长将重返20%水平。在成熟制程在地化趋势延续的背景下，华虹半导体作为全球领先的特色晶圆代工企业，有望迎来更加广阔的发展空间。

　　一季度，华虹半导体受益于AI周边电源应用和手机领域的需求和稳定投片量，公司协同头部客户深耕手机快充及无线充电芯片等消费市场，并加速向汽车电子渗透。通过特色工艺平台和技术优势的不断释放，消费电子、工业及汽车产品、通信类产品销售收入均实现稳步增长。
针对外部环境的挑战，华虹半导体仍持续加大研发投入，构筑长期技术竞争壁垒，今年一季度研发投入4.77亿元，同比增长了37.21%。

　　公司总裁兼执行董事白鹏博士强调：“华虹半导体将坚守自身定力，持续加快有效产能扩张，增强研发能力，积极开拓市场机遇，深化降本增效，精益管理可能出现的供应链扰动，在降低风险的同时提升业绩。”

　　公司总裁兼执行董事白鹏博士对二零二五年第一季度业绩评论道：“华虹半导体二零二五年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，均符合指引。整体业绩延续了二零二四年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，对公司接下来的收入增长、产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。”

　　供应链管理方面，华虹公司通过建立系统化流程识别关键风险，推动绿色供应链发展，强化产业链韧性。得益于对国内下游产业生态的持续培育和需求改善，公司一季度来自于中国的销售收入4.425亿美元，占销售收入总额的81.8%，同比增长21%。
       此外，华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，在精益管理策略下，有望逐步成为收入增长的重要引擎，对公司产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。
      根据华虹公司指引，预计二季度销售收入有所提升，投资机构对华虹半导体的前景亦持乐观态度。

　　市场机构看好二季度芯片走势

　　2025年一季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示2025年02月全球半导体销售额约为549.2亿美元，同比增长17.10%（上月同比增长17.90%），环比减少2.85%（上月环比减少1.72%）。

　　分析师表示，2024年年底DeepSeek横空出世给算力市场带来的增长疑虑仍然存在，关于先进制程的算力是否紧缺成了市场争论的主要问题。在这种背景下，成熟制程的产品虽有反弹，但价格持续性不强。

　　近日，IDC发布全球半导体供应链情况的最新报告。报告显示，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。

　　从长期来看，该机构预计该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。

　　“半导体制造产业链正在进入新一轮扩张浪潮，人工智能持续拉动先进节点和先进封装需求，传统应用市场逐步复苏，为行业带来多元化发展机遇。然而，行业必须应对多种变量，包括地缘政治风险、国家政策（如中国消费刺激措施、美国建厂补贴和潜在的美国芯片关税）、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。这些因素将塑造半导体行业的长期发展轨迹。”IDC亚太区高级研究经理曾志伟表示。

　　具体分领域来看，IDC认为，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力，台积电凭借5nm以下先进节点和先进封装CoWoS的技术优势，获得了AI加速器制造的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，预计2025年台积电在Foundry 2.0市场的份额将扩大到37%。

　　“虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。”IDC在报告中给出预测。

　　不过，非内存IDM领域将面临挑战。报告显示，非内存IDM（集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。

　　虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长 4%。

　　这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到 2025 年将增长 18%。而中芯国际和华虹最主要的营收就是成熟制程方面。

　　专业调研机构Counterpoint Research的报告显示，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要厂商带来显著助益。

　　此外，消费电子、网通设备与蜂窝式物联网等非AI半导体应用的需求回温，也将支撑市场增长，进一步强化产业的长期潜力。

　　2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI需求，以及苹果高通与联发科的旗舰智能手机出货。

　　相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。报告中预期，车用半导体的库存调整将延续至2025年上半年，进一步拖累市场复苏。此外，全球IDM厂商受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。整体而言，2025年成熟制程代工厂的UTR复苏幅度将低于台积电。

　　至于对2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圆代工产业将维持稳健增长，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%~15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。

　　随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5年内的核心增长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将持续引领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。未来，随着国内晶圆代工厂的技术突破，它们的增长很快，未来在业绩上也会有所体现。

　　2025年第一季度，中国芯片产能呈现以下特点，产能增长与布局产能增长。根据TrendForce数据，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。中国大陆晶圆代工厂在全球前十大厂商的成熟制程产能占比将超过25%，其中28/22nm新增产能贡献最为显著。

　　据介绍，中芯国际在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。上海临港（中芯东方）聚焦28nm及以上成熟制程，投产后将显著提升车规芯片的供应能力；天津（中芯西青）主攻车规级芯片和工业控制芯片；北京（中芯京城）虽因设备交付延迟至2024年试产，但其目标28nm工艺将有效缓解北方地区先进成熟制程的供应压力。

　　华虹半导体：华虹的产能利用率自2024年第三季度开始已超100%。华虹专注于特色工艺半导体制造，尤其在功率半导体（IGBT、MOSFET）、模拟与电源管理芯片、MCU等领域具备优势。其制程工艺集中在成熟节点（如55nm至90nm），满足汽车电子、工业控制、物联网等需求。

　　华虹目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂（无锡工厂），8英寸产能达17.8万片/月，12英寸产能持续提升；2024年启动新12英寸产线建设，聚焦先进特色工艺与功率器件，预计为新能源、AI芯片和机器人等热门市场提供增量。

　　2025年初有消息称中芯国际和华虹半导体等中国晶圆代工厂纷纷降价抢订单，影响到联华电子（UMC）和世界先进半导体（VIS）等中国台湾同行。

　　2025年，中国大陆成熟工艺芯片产能预计将占全球的28%。中国大陆在成熟制程领域已经具备了较强的竞争力，尤其是在消费电子、汽车等成熟制程领域，随着市场的不断回暖，未来增长可期。

　　【本文转自公众号半导体芯情，转载仅供学习分享。】