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市场动态

英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
2025-03-04
启新程 创芯篇 昂科技术公司年会&乔迁盛典圆满成功
启新程 创芯篇 昂科技术公司年会&乔迁盛典圆满成功
2025年2月24日，昂科集团以“启新程 创芯篇”为主题的年会在南山区深铁皇冠假日酒店5楼盛大启幕。这一盛会不仅是集团内部的年度庆典，更是一场展示昂科人风采、走向未来宏伟战略目标决心的盛典。大家欢聚一堂，总结过去，展望未来，寻找机遇，共谋发展。
2025-02-28
日韩两大半导体厂拟停产、出售
日韩两大半导体厂拟停产、出售
在人工智能的热潮下，有半导体企业赚得盆满钵满，但也有企业受制于技术和需求原因，选择停产改造和出售。
2025-02-24
大摩：NVIDIA遥遥领先
大摩：NVIDIA遥遥领先
最新预测显示，2025年NVIDIA将消耗77%的AI用硅晶圆，居所有AI半导体业者之冠，AMD的消耗占比则预计会减少。
2025-02-24
超薄导体或将在先进电子产品中取代铜
超薄导体或将在先进电子产品中取代铜
斯坦福大学的研究人员发现了一种新材料——磷化铌（niobium phosphide），当制成超薄膜时，它的导电性超过了铜。
2025-02-11
巨头押注玻璃基板
巨头押注玻璃基板
据报道，已确认三星电子正在与多家材料、零部件和设备（SME）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。
2025-02-11
​松下宣布重大改革计划
​松下宣布重大改革计划
据NHK报道，日本松下集团4日宣布了重大改革计划，包括可能出售其电视机业务，调整经营方向等来提升盈利能力。 松下集团首席执行官楠见雄规表示，电视机、厨房电器、工业设备和机电产品这四个业务表现不佳，盈利能力低且增长前景不明朗。集团将在2026财年结束之前，采取包括退出或出售某些业务、停产产品等措施。楠见雄规表示，到目前为止还没有公司表示有兴趣收购其电视机业务。
2025-02-11
伟特科技欢迎刘康平先生 (Marco Liu) 出任台湾市场资深销售经理
伟特科技欢迎刘康平先生 (Marco Liu) 出任台湾市场资深销售经理
（马来西亚槟城，2025年2月讯) 伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，欣然宣布 l刘康平 (Marco) 自2024年12月17日起正式出任台湾市场资深销售经理一职。
2025-02-06
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
2025-01-20
GPU出货量，超过2.51亿个
GPU出货量，超过2.51亿个
根据IDC的数据，2024年PC出货量较2023年增长1%，总计约2.627亿台。因此，根据Jon Peddie Research的数据，集成和独立图形处理器(GPU)的销量同比增长6%并超过2.51亿台也就不足为奇了。GPU 的出货量通常超过客户端CPU的出货量，因为几乎所有台式机和笔记本电脑的处理器都配备了集成GPU，而AMD和Nvidia等公司通常每年为客户端PC销售数千万个独立显卡处理器，这些处理器最终会用于也配备iGPU的系统。但是，看起来CPU和GPU的出货量在2024年都有所增加。
2025-01-20
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
2025-01-14
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
市场传出，因台积电2纳米制程芯片成本过高，苹果将延至2026年的iPhone 18才采用该制程。届时，台积电这项技术的每月产能将从目前试产的1万片提升至8万片。
2025-01-13
苹果下一代芯片，采用新封装
苹果下一代芯片，采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。
2025-01-13
集成光子学取得里程碑
集成光子学取得里程碑
研究人员在硅光子学上制造出高功率可调激光器，使用LMA放大器可实现近2瓦的功率。这一进步可能会彻底改变集成光子学，并可能应用于太空探索，降低卫星成本并增强能力。
2025-01-13
多家PCB企业抱团发展数智化
多家PCB企业抱团发展数智化
文章来源：电子时代在江西科翔电子科技有限公司数据分析中心内，一块巨大的显示屏上，环境指标、工况分析、能源效率等生产数据一目了然，实现了生产线的工艺、质量、能耗、效率等指标全面监控和数据采集填报分析一体
2024-12-31
半导体巨头强强联合，车载氮化镓功率器件领域新合作
半导体巨头强强联合，车载氮化镓功率器件领域新合作
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与台积公司就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
2024-12-23
马来西亚跻身全球第五大半导体出口国
马来西亚跻身全球第五大半导体出口国
市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。
2024-12-23
台积电 2nm 工艺细节：功耗降低 35% 或性能提升15%
台积电 2nm 工艺细节：功耗降低 35% 或性能提升15%
台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极（Gate-All-Around, GAA）纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化（DTCO）能力，以及IEDM会上详述的其他创新。
2024-12-23
捷普授予Koh Young 2024年最佳战略供应商奖
捷普授予Koh Young 2024年最佳战略供应商奖
韩国首尔——基于True 3D检测解决方案的全球领导者Koh Young Technology荣获2024年捷普最佳战略供应商奖。该奖项于2024年11月28日在中国深圳举行的捷普亚洲供应商大会上颁发，突显了Koh Young在使全球制造服务领导者捷普实现卓越运营和在整个供应链中提供卓越价值方面发挥的重要作用。
2024-12-19
富士康3亿美元投向泰国半导体
富士康3亿美元投向泰国半导体
Foxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资105亿泰铢（3.06亿美元）生产高精度半导体设备，这将极大地促进泰国半导体产业的发展。
2024-12-16

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