文章来源：电子时代

最新预测显示，2025年NVIDIA将消耗77%的AI用硅晶圆，居所有AI半导体业者之冠，AMD的消耗占比则预计会减少。

19日Tom’s Hardware报道，根据网友@Jukanlosreve提供的资料，摩根士丹利分析显示，2025年NVIDIA的AI用硅晶圆消耗占比将从2024年的51%攀升至77%，预估将用掉535000片12英寸300mm 晶圆。

另一方面，Google的TPU v6、亚马逊云端运算服务(AWS)的Trainium等专为AI设计的处理器，虽然晶圆消耗量也在增加、速度却落后英伟达的GPU。

根据大摩预测，2025年AWS的AI用晶圆消耗占比将从10%降至7%、Google也会从19%减至10%。其中，Google TPU v6预计将用掉85000片，AWS的Trainium 2、Trainium 3则将分别用掉30000片、16000片。

AMD的2025年AI用晶圆消耗占比预测也会从9%萎缩至3%，其MI300、MI325及MI355 GPU分配到的晶圆预计会介于5000至25000片之间。值得注意的是，这不代表2025年AMD消耗的晶圆变少了，只是整体消耗占比下滑。

相较之下，Intel Gaudi 3处理器2025年的AI用晶圆消耗占比预计将维持在1%左右。

另一方面，Tesla、Microsoft及中国厂商的占比非常小。Tesla的Dojo及FSD处理器对晶圆的需求有限，反映其在AI运算主要专注利基型市场。Microsoft的Maia 200和其进阶版消耗的晶圆也较少，主因NVIDIA GPU仍是Microsof AI模型训练推论的首选。

值得注意的是，促使AI用矽晶圆消耗增加的主要产品是NVIDIA的B200 GPU，大摩预估要用掉220000片晶圆、创造58.4亿美元营收。NVIDIA的H100、H200、B200及B300皆使用TSMC的4纳米级制程。（moneyDJ）