文章来源：电子时代

据报道，已确认三星电子正在与多家材料、零部件和设备（SME）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。

多位知情人士表示，“三星电子正在寻找自己的供应链来推进其半导体玻璃基板业务”，“他们已经开始技术讨论”。

这是三星电子开发玻璃基板首次得到证实。到目前为止，据悉半导体公司中仅有英特尔在准备玻璃基板，零部件材料公司中仅有Absolix、三星电机、LG Innotek在准备玻璃基板。AMD正在推行一项计划，供应玻璃基板并将其应用于其半导体芯片。

据了解，三星电子将包揽玻璃基板生产所需的全部技术和设备，并将最终采购业务外包。三星首先计划用玻璃取代半导体封装中使用的中介基板。

三星电子开发玻璃基板，被解读为是因为技术重要性和市场增长潜力。半导体玻璃基板比现有基板具有更光滑、更薄的表面，可以实现更精细的电路。它适用于高性能、高密度半导体，这些半导体与其性能成正比地产生大量热量，并且由于热量而引起的弯曲也很少。这就是为什么玻璃基板被认为对人工智能（AI）半导体至关重要。

但全球还没有地方实现玻璃基板的商业化。目前开发主要由Absolix等基板专家进行，但尚未出现于半导体制造中实际应用或推出的案例。由于是玻璃制成的半导体基板，即使是最轻微的裂缝或碎片也可能影响整个半导体，因此开发难度被认为非常高。

优点虽然明显，但制造起来却并不容易，所以没有地方可以量产供应。据说三星电子正是因为这个原因才决定进入该市场。业内人士表示：“三星电子无法坐等各大半导体玻璃基板企业量产，因此决定率先采取直接应对措施。”
此外，如果获得该玻璃基板，则可以强化制造下一代半导体，即图形处理单元（GPU）等系统半导体的代工厂，并提高自身系统半导体的性能，因此这是一项利用率高的关键技术，将提高三星整体半导体业务的竞争力，因此决定开展该业务。除此之外，玻璃基板提供一次性封装高带宽存储器（HBM）的服务。

三星电子对玻璃基板的推动预计将对半导体行业产生重大连锁反应。如果三星电子成功实现量产，并在规模和性能上取得压倒性的成绩，则可成为主宰半导体基板市场的半导体制造商。

该公司还有可能向英特尔或AMD等其他半导体公司提供玻璃基板。英特尔还表示，正在考虑对外销售玻璃基板。这意味着板材行业格局可能发生变化。

三星电子一直对进军玻璃基板市场守口如瓶。该公司一位高管表示，“我们无法确认”该业务是否会继续进行。（摘编自etnews）