英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直言：“（台积电）这是非常先进的封装技术，很抱歉目前我们没有其他的选择。”

黄仁勋明确表示台积电仍是唯一合作伙伴，但在内存方面，英伟达有了新突破——新发布的RTX Pro AI超级电脑成为全球首个使用手机内存LPDDR（低功耗移动内存）打造的产品。

黄仁勋当日在台北举行国际记者会，超百位中外媒体聚焦半导体供应链和地缘政治议题。他提到，尽管美国基于国家安全考虑希望建立本土AI半导体供应链，但他认为台湾的AI产业将因“AI工厂”的发展持续增长。

针对外媒关于“先进制程回流美国制造，是否会考虑将先进封装转移至三星或英特尔在新墨西哥的封装厂”的提问，黄仁勋强调，英伟达对先进封装技术的重视程度无人能及。

黄仁勋以Grace Hooper超级处理器为例，指出其尺寸超出光学微影技术极限两倍，必须借助台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术完成封装。

黄仁勋直言：“正因技术太过先进，我们没有其他替代方案。”他多次强调，先进封装对AI发展至关重要，因为摩尔定律已触及极限，单一芯片的晶体管集成成本和数量受限，而通过将多个小芯片（chiplets）封装整合，可集成内存、存储芯片甚至硅光子等异质元件，这种“组合式封装”成为突破性能瓶颈的关键。

面对HBM内存产能瓶颈对AI服务器的影响，英伟达选择与联发科合作，开发出可使用产能更成熟的LPDDR内存的Grace处理器（Arm架构CPU）。

黄仁勋解释，推理型AI需要“记忆”和“语境理解”能力（如准备口试或阅读论文时需关联上下文），而现有AI系统内存容量有限。Grace是首款支持大量LPDDR内存的AI芯片，此次Computex发布的RTX Spark AI超级电脑更是全球首台基于手机内存打造的AI超算——它无需传统DDR内存，直接通过LPDDR与GPU高速连接，实现记忆与语境的快速提取，一台小型RTX Spark即可取代传统大型机器。