每期焦点 | 一步步新技术

每期焦点：

2025年9月焦点快讯第四期

从助听器到连续血糖监测、睡眠监测等应用场景，安森美正在探索更广阔的智慧医疗版图，并提出了“让助听器像智能手机一样普及”的愿景。

2025年9月焦点快讯第三期

在医疗器件领域快速发展的背景下，传感器和微机电系统（MEMS）技术正在改变医疗保健服务的提供方式。

2025年9月焦点快讯第二期

医疗器械以高质量、高可靠性、高风险的“三高”著称，其核心部件PCBA( 印制电路板组件 ) 更是如此，持续质量改善是其永恒主题，但现实又是残酷的，质量问题如“打地鼠”般，呈现出“野火烧不尽，春风吹又生”之势。

2025年9月产品速递

9月产品速讯：产品资讯尽在其中...

2025年9月焦点快讯第一期

在全球制造业面临供应链重构、个性化需求激增、可持续发展压力加剧的复杂背景下，企业对生产运营的精益化、柔性化和韧性提出了前所未有的高要求。

2025年8月焦点快讯第三期

2024年，imec推出了CMOS 2.0作为新的扩展范式，以应对应用多样化带来的日益增长的计算需求。在CMOS 2.0中，片上系统（SoC）在系统技术协同优化（STCO）的指导下被划分为不同的功能层（或层级）。

2025年8月焦点快讯第二期

自20世纪90年代末以来，球栅阵列（BGA）封装已成为电子器件的首选封装方式。与高密度超细间距方形扁平封装（quad flat packs，QFP）相比，BGA封装可将在PCB上所需的占位面积显著减少约50%。

2025年8月产品速递

8月产品速讯：产品资讯尽在其中...

2025年8月焦点快讯第一期

随着5G时代的到来，移动智能终端对射频前端芯片的性能和数量提出了更高的需求，其中射频开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）的需求尤为突出。

2025年7月产品速递

7月产品速讯：产品资讯尽在其中...

2025年7月焦点快讯第一期

由于人工智能等高速、高算力的需求，服务器 CPU 集成度越来高，尺寸也越来越大，从而导致球窝（也叫枕头效应 (Head-In-Pillow））假焊不良比较突出。

2025年6月焦点快讯第三期

随着电子制造的复杂性和需求不断上升，智能工厂已不再是遥远的愿景，它已经成为必需品。尽管近年来机器连接和生产线级数据集成越来越受欢迎，但最被忽视的机会之一是元器件本身。

2025年6月焦点快讯第二期

英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装技术的优势。

2025年6月产品速递

6月产品速讯：产品资讯尽在其中...

2025年6月焦点快讯第一期

随着电子制造的复杂性和需求不断上升，智能工厂已不再是遥远的愿景，它已经成为必需品。

2025年5月焦点快讯第二期

随着市场上电子产品不断朝着轻量化、模块化的方式飞速发展，各种新型装配、填充、粘合工艺层出不穷。作为点胶工艺的关键器件，点胶针嘴的清洗与保养至关重要。本文通过理论分析，并加以不同的实验方法加以验证，结果证明多重手段结合的方式对微孔的清洗行之有效。

2025年5月焦点快讯第一期

电子产品最终尺寸不同，决定了PCB的物理尺寸大小，便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小，PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式，这就是业界常说的拼板、联板，英文写作Panel，单板的英文写作Pieces。

2025年5月产品速递

5月产品速讯：产品资讯尽在其中...

2025年4月焦点快讯第四期

自动化工厂、信息化工厂、智慧工厂、数字孪生、工业4.0、中国制造2025、元宇宙、万物互联、5G、人工智能

2025年4月焦点快讯第三期

4月17日，由雅时国际商讯25年品牌精铸，旗下《一步步新技术》、《视觉系统设计》、《工业AI》三本杂志联袂承办，2025年STcon大会暨一步步新技术研讨会、视觉系统设计大会在武汉光谷盛大召开

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