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2023年10月产品焦点
NEPCON新产品专辑(一)
2023-10-12
2023年9月第三期快讯
表面和界面是材料科学与工业技术应用中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分,而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面,在大力发展的电子装联技术中,材料表
2023-09-26
2023年9月焦点快讯第二期
2023年9月15日,在承载着悠久历史文化的成都,一步步新技术研讨会拉开帷幕。本次研讨会由雅时国际商讯主办,旗下杂志《一步步新技术》承办,以会为媒,感触电子信息制造领域的前沿脉搏。“智能制造路千里,一
2023-09-19
2023年9月产品焦点
9月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-09-12
2023年9月焦点快讯第一期
本文提供一种电子装联高集成高可靠性工艺方案,即盲槽贴装技术(BSMT,Blind Slot Mounted Technology)。
2023-09-05
2023年8月焦点快讯第四期
8月25日,一步步新技术研讨会在合肥启幕,研讨会以“智造无界 机遇无限”为使命,以产业融合与生态建设为发展路径,汇聚全国智能制造有识之士、专家学者、业界精英,围绕“智能工厂数字化转型与可靠性提升方案”
2023-08-29
2023年8月焦点快讯第三期
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷,特别是随着电子产品的微型化,立碑问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备、管理的优
2023-08-22
2023年8月焦点快讯第二期
经过悉心策划和积极准备,素有“行业风向标”赞誉的一步步新技术研讨会于2023年8月11日登陆江城武汉。本次研讨会由雅时国际商讯品牌精铸,《一步步新技术》杂志匠心承办,三百余专家学者和业界精英云集,共同
2023-08-15
2023年8月产品焦点
8月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年8月焦点快讯第一期
基于长时间的精心准备,一步步新技术研讨会于2023年7月27日在东莞正式启幕。本研讨会由深耕电子制造行业25年的雅时国际商讯品牌精铸,旗下《一步步新技术》杂志匠心承办,智媒资源持续助力,平台作用不断凸
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第三期
针对先进封装打造的SIPLACE CA2也将在上海NEPCON展首次亮相。SIPLACE CA2是另一台在性能、精度和灵活性方面设定新标准的机器。我们将高速的芯片组装与SMT技术相结合,从而将SiP的
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第二期
几十年来,制造执行系统(MES)作为控制和监测生产过程的工具一直证明了其价值。然而,传统且封闭的MES系统功能已经不能满足来自工厂在互联方面日益增长的要求。设备、系统和流程必须被连接起来。
2023-08-15
2023年7月产品焦点
7月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第一期
世界经济从过去几十年的全球化高增长、低通胀的黄金时代,进入全球科技创新、经济制度、商业和社会模式大转型、大变化的后全球化时代。美国为了阻止中国产业升级之路,在多项技术领域对华“卡脖子”,试图通过管制封
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第三期
从深度学习1.0到2.0: 新一代AI技术带给工业... 从16年DeepMind的围棋AI AlphaGo的腾空出世到如今OpenAI的Chat GPT大杀四方,“深度学习”一跃成为热门词语,这一技
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第二期
奔赴初夏之约,共襄千人盛会。为推动先进制造业加速集群,协同共生发展,ST CON智慧技术暨应用大会于2023年6月14日在苏州正式拉开帷幕。主办方雅时国际商讯联动八本杂志及智库资源,旗下一步步新技术研
2023-08-15
2023年6月产品焦点
6月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第一期
多年来,陶瓷封装一直是半导体样品组装的首选,特别是在军工、航空航天应用中。它们可以承受高温,并且可以气密密封。
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第三期
SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。随着科技的发展,电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,全球电子产品渐渐走向多功能
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第二期
我在七年前写的文章中列出要成功地返工BGA需要克服的几个最主要的挑战。随着BGA技术的不断进步,现在是修改这个清单时候了。
2023-08-15
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