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2023年5月焦点快讯第一期
传统获取器件焊点温循寿命主要通过高低温加速实验,存在周期长成本高等弊端,并且该实验为破坏性实验,无法针对低温循寿命的器件提出改进方案。
2023-08-15
2023年5月产品焦点
5月产品速讯:产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第三期
在2021年11月,IPC发布了一个标题为“评估北美先进封装生态系统的差距:对关键系统、能力、生产能力的分析与建议”的行业报告。这个报告由IPC的首席技术专家Matt Kelly和TechSearch International公司的总裁 Jan Vardaman发布
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第二期
Chuck Bauer是从事半导体封装技术的著名专家。他还是SMTA泛太平洋会议的组织者,所以在午餐时和他聊天有很多收获。饭桌上他问了我这个问题,当时我们正在讨论怎样让
2023-08-15
2023年4月产品焦点
4月产品速讯:产品资讯尽在其中...
2023-04-13
2023年4月焦点快讯第一期
专访行业头部企业,洞悉行业发展脉搏
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第三期
为确保最佳运营业绩、质量和一致性,公司会开发最佳实践。不断的变化可以防止最佳实践变得过时并影响运营。因此必须采取更现代的方法实现最佳实践,即具有应对变化能力的方法,且具有灵活性和适应性,以应对意外(实
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第二期
库存管控应该简化,毕竟我们很多人都学过计算。ERP解决方案已很复杂,但仍无法在没有帮助的前提下独立解决当前供应链和制造方面的挑战。现在是揭示关键问题背后的根本原因以及现代库存管控成功秘诀的机会,因为它
2023-04-13
2023年3月产品焦点
3月产品速讯:产品资讯尽在其中.........
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第一期
Brennan Caissie分享了一种新型检测工具,其自动化系统可减轻制造车间操作员的压力,并可对整个设计过程提供反馈。主要面向消费电子、医疗组件,以及需要更小更轻PCB产品的市场。这台设备具备新的
2023-04-13
2023年2月焦点快讯第三期
虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球,但在补焊或返修过程中,PCB手工焊接也会导致焊球形成。在手工焊接过程中,残留在PCB或元器件内部或表面的水分或其他杂质排出时,就会形成焊球。烘烤或清洗PC
2023-04-13
2023年2月焦点快讯第二期
供应链问题层出不穷,短时间之内不会消失。运输和物流是主要挑战,也就是说运输距离越短,整个供应链的弹性就越强。但这只是问题的一部分。现在没有可能简单地缩短供应链,全球只有少部分地区能生产关键元件。比如半
2023-04-13
2023年2月产品焦点
2月产品速讯:产品资讯尽在其中......
2023-04-13
2023年2月焦点快讯第一期
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述,有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战,尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工焊接
2023-04-13
2023年1月焦点快讯第二期
随着供应挑战的持续影响,行业看到了控制制造的发展趋势。许多以前将组装生产外包的公司正在通过购买自己的部件以及收购SMT生产线,实现在内部生产,来应对供应和人工短缺。已经在内部进行组装的公司现在正在更新
2023-04-13
2023年1月焦点快讯第一期
汽车电子产品对安全性和稳定性要求极高,为了保持市场竞争力,因此产品设计和元器件选型对于可制造性考量不多,因些对于工艺水平的要求非常高。基于客户和市场需求,产品、元器件、设计、工艺、产量要求等不断变化,
2023-01-11
2022年12月产品速递
12月产品速讯:产品资讯尽在其中...
2022-12-13
2022年12月焦点快讯第一期
雅时国际商讯本周早些时候公布了第16届远见奖的获奖名单。远见奖评审委员会技术主席,及《SMT China表面组装技术》杂志高级顾问薛广辉先生,宣布远见奖获奖名单。获奖产品是由SMT行业知名专家组成的评
2022-12-06
2022年11月焦点快讯第四期
最近,IPC首席经济学家Shawn DuBravac接受了IConnect007的采访。Shawn DuBravac概述了2022年第4季度发展前景,为EMS供应商提供了未来供应链的最新信息。此次采访
2022-11-30
2022年11月焦点快讯第三期
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加11月30日至12月2日在深圳会展中心举行的 Nepcon Asia 2022会展(中国深圳),展位号为 13D010。该盛大会
2022-11-22
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