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每期焦点：

2023年8月焦点快讯第一期
基于长时间的精心准备，一步步新技术研讨会于2023年7月27日在东莞正式启幕。本研讨会由深耕电子制造行业25年的雅时国际商讯品牌精铸，旗下《一步步新技术》杂志匠心承办，智媒资源持续助力，平台作用不断凸
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第三期
针对先进封装打造的SIPLACE CA2也将在上海NEPCON展首次亮相。SIPLACE CA2是另一台在性能、精度和灵活性方面设定新标准的机器。我们将高速的芯片组装与SMT技术相结合，从而将SiP的
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第二期
几十年来,制造执行系统(MES)作为控制和监测生产过程的工具一直证明了其价值。然而,传统且封闭的MES系统功能已经不能满足来自工厂在互联方面日益增长的要求。设备、系统和流程必须被连接起来。
2023-08-15
2023年7月产品焦点
7月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年7月焦点快讯第一期
世界经济从过去几十年的全球化高增长、低通胀的黄金时代,进入全球科技创新、经济制度、商业和社会模式大转型、大变化的后全球化时代。美国为了阻止中国产业升级之路,在多项技术领域对华“卡脖子”,试图通过管制封
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第三期
从深度学习1.0到2.0: 新一代AI技术带给工业... 从16年DeepMind的围棋AI AlphaGo的腾空出世到如今OpenAI的Chat GPT大杀四方,“深度学习”一跃成为热门词语,这一技
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第二期
奔赴初夏之约,共襄千人盛会。为推动先进制造业加速集群,协同共生发展,ST CON智慧技术暨应用大会于2023年6月14日在苏州正式拉开帷幕。主办方雅时国际商讯联动八本杂志及智库资源,旗下一步步新技术研
2023-08-15
2023年6月产品焦点
6月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年6月焦点快讯第一期
多年来,陶瓷封装一直是半导体样品组装的首选,特别是在军工、航空航天应用中。它们可以承受高温,并且可以气密密封。
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第三期
SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。随着科技的发展,电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本,在这些需求的强力驱动下,全球电子产品渐渐走向多功能
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第二期
我在七年前写的文章中列出要成功地返工BGA需要克服的几个最主要的挑战。随着BGA技术的不断进步,现在是修改这个清单时候了。
2023-08-15
2023年5月焦点快讯第一期
传统获取器件焊点温循寿命主要通过高低温加速实验,存在周期长成本高等弊端,并且该实验为破坏性实验,无法针对低温循寿命的器件提出改进方案。
2023-08-15
2023年5月产品焦点
5月产品速讯：产品资讯尽在其中
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第三期
在2021年11月,IPC发布了一个标题为“评估北美先进封装生态系统的差距:对关键系统、能力、生产能力的分析与建议”的行业报告。这个报告由IPC的首席技术专家Matt Kelly和TechSearch International公司的总裁 Jan Vardaman发布
2023-08-15
2023年4月焦点快讯第二期
Chuck Bauer是从事半导体封装技术的著名专家。他还是SMTA泛太平洋会议的组织者,所以在午餐时和他聊天有很多收获。饭桌上他问了我这个问题,当时我们正在讨论怎样让
2023-08-15
2023年4月产品焦点
4月产品速讯：产品资讯尽在其中...
2023-04-13
2023年4月焦点快讯第一期
专访行业头部企业，洞悉行业发展脉搏
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第三期
为确保最佳运营业绩、质量和一致性,公司会开发最佳实践。不断的变化可以防止最佳实践变得过时并影响运营。因此必须采取更现代的方法实现最佳实践,即具有应对变化能力的方法,且具有灵活性和适应性,以应对意外(实
2023-04-13
2023年3月焦点快讯第二期
库存管控应该简化,毕竟我们很多人都学过计算。ERP解决方案已很复杂,但仍无法在没有帮助的前提下独立解决当前供应链和制造方面的挑战。现在是揭示关键问题背后的根本原因以及现代库存管控成功秘诀的机会,因为它
2023-04-13
2023年3月产品焦点
3月产品速讯：产品资讯尽在其中.........
2023-04-13

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