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在医疗器件领域快速发展的背景下，传感器和微机电系统（MEMS）技术正在改变医疗保健服务的提供方式。本文探讨医疗微电子先进封装面临的挑战和解决方案，特别关注异构集成(HI)及其在现代医疗器件中的应用。
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新华三集团副总裁、工业互联网研究院院长刘赞在杭州新华三未来工厂提出——“工业互联网正在进入2.0，核心路径是：智能工厂×数智平台。”近日...
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中国大陆、中国台湾、日本、韩国的大规模电子产品制造，亚太地区占据主导地位，仍将是最大的SMT 设备中心。然而，北美和欧洲将加大对电动汽车、航空...
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散热管理和长期可靠性是功率半导体的两个关键性指标。宽禁带半导体如碳化硅、氮化镓器件的快速普及，对功率器件的散热方式提出了更高的要求...
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在表面贴装技术中，组装的质量与可靠性与SMT产品息息相关。SMT生产工艺较多，生产中焊点的质量缺陷严重影响到产品的质量，本文针对常见的几种...
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许多工艺步骤和变量将会决定在孔中获得连续无空洞沉积的成功或失败。对于整个金属化工艺的成功，工艺中的每一件事都至关重要。PCB制造中...
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焊接是电子设备装备的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优秀的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性...
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随着产品需求功能多样化，PCB中零件越来越多，零件脚也越发细间隙，从大间距SMD演变成细节距BGA，BGA中要如何设计才有可制造性？BGA...
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数字化是现代智能制造的重要标签，也是生产效率和管理标准化提升的有效手段。本文基于工业互联网，针对某公司SMT车间的实际情况，阐述了一种包含...
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