塑料封装的BGA湿敏性极高。如果BGA封装未进行足够烘烤或者组装前没有保持干燥，使它们容易出现翘曲、膨胀、爆裂或者裂纹等情况。

元器件贮存和操作程序对BGA/ FBGA是至关重要的，它对其它任何湿敏元器 件，包括有引线的表面贴装器件也是十分关键的。

1、湿敏性的本质与机制

吸湿过程

BGA 封装的塑封材料（环氧树脂基）、有机基板或底部填充材料具有一定的吸湿性，会从环境中吸收水分并储存于内部。

高温失效风险

当吸湿的器件经历高温工艺（如回流焊温度通常为 200~260°C）时，内部水分迅速汽化形成蒸汽，产生的膨胀压力可能导致：

• 封装分层

  塑封料与基板、芯片或焊球之间的界面分离；

• 爆米花效应（Popcorn Effect）

  封装壳体因内部蒸汽压力过大而开裂；

• 焊点缺陷

  焊球与基板的连接失效，或因湿气影响焊接质量。

• MSL 1

  无湿度敏感限制（如陶瓷封装）；

• MSL 2~6

  随等级升高，允许的暴露时间（在≤30°C/60% RH 环境中）从 1 年逐步缩短至几分钟（如 MSL 6 仅允许暴露 15 分钟）。
  BGA 封装因尺寸大、结构复杂（尤其是薄型或堆叠封装），通常属于MSL 2~3 级，需严格控制存储和处理条件。

• 封装材料

  有机塑封料的吸湿率高于陶瓷或金属封装；

• 封装结构

  薄型 BGA（如 uBGA）、多芯片堆叠 BGA（如 SiP）因更薄的壳体和更大的表面积，湿敏性风险更高；

• 工艺环境

  存储环境的湿度（如未开封器件需存于≤10% RH 的干燥箱）、暴露时间（拆封后需在规定时间内完成焊接）、预处理（焊接前是否进行烘烤去湿）。

存储与运输：

• 未开封器件存放于防潮袋（含干燥剂和湿度指示卡），或干燥箱（≤10% RH）；
• 遵循 “先进先出” 原则，避免长期暴露。

预处理工艺：

• 焊接前对吸湿器件进行烘烤去湿（如 125°C 烘烤 24 小时，具体参数依 MSL 等级而定），去除内部水分；
• 控制生产环境湿度（如车间湿度≤30% RH）。

材料优化

• 采用低吸湿率的塑封料或基板材料；
• 改进封装设计（如增加防潮涂层、优化密封结构）。

工艺监控

• 使用湿度追踪标签（HIC，Humidity Indicator Card）监测封装内湿度；
• 回流焊过程中控制升温速率，减少蒸汽压力突变。

• JEDEC J-STD-020

  定义了器件湿敏性等级、测试方法及处理流程；

• IPC/JEDEC J-STD-033

  规定了潮湿敏感器件（MSD，Moisture Sensitive Device）的存储、运输和焊接操作规范。