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技术前沿

银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究
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2025-04-22
SMT 产线输送设备 开启高效生产新时代
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2025-04-15
关于检测助焊剂残留影响的四项试验
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2025-04-07
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用 ( 七 )
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2025-04-07
薛广辉：汽车电子产品工艺要求及实施方案
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2025-04-07
激光恒温锡焊技术：车载摄像头AA工艺的高效革新方案
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2025-04-07
电子产品装联过程可靠性热点问题（ 四）
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2025-03-24
薛广辉：汽车电子产品失效案例分享
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2025-03-24
PCB板发霉因素有哪些？如何避免发霉？
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2025-03-17
一种将芯片制造成本降低99%的新技术
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2025-03-17
基于X射线无损检测的高分辨率 PCBA装配缺陷检测系统
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2025-03-17
裂纹、橘皮、发白、针孔、分层、缩孔、气泡如何解决?
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2025-03-17
SMT回流焊工艺温控技术分析！
SMT回流焊工艺温控技术分析！
现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理
2025-03-04
汽车电子产品工艺要求与实现方案
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2025-03-04
您的工艺最佳化了吗？一起来验证
您的工艺最佳化了吗？一起来验证
产品在生产制造时除了需要良好的机器设备状况，同时生产工艺同样需要有最佳的工艺。那么如何才能让生产工艺成为最佳化呢？需要对工艺参数进行调试优化，所有产品的工艺的连续监控测试，对设备性能进行校正测试以及马达风速和轨道振动监控，确保每个产品都在稳定和最佳状态中生产。今天我们重点讲述工艺参数的优化对用户的极大帮助性和简易性，有效帮助客户解决温度参数调试难题。
2025-02-24
导电阳极丝（CAF）：原理、影响与应对策略
导电阳极丝（CAF）：原理、影响与应对策略
导电阳极丝（Conductive Anodic Filament，CAF）它主要发生在印刷电路板（PCB）中，是电化学迁移现象中的一个重要类别，由于玻纤与树脂之间存在缝隙，在湿热环境和电势差的作用下，铜离子会沿着这些缝隙迁移并沉积，形成导电路径。这种现象会导致相邻导体之间的绝缘性能下降，甚至可能引发短路，从而对电子设备的可靠性造成严重影响。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够确保测试的准确性和可靠性。
2025-02-24
透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失效分析中的应用
透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失...
在本文中我们将介绍新一代的Talos系列透射电镜和研究能谱元素彩色面分布分析技术，并探讨这种新的探测技术与传统探测技术的不同，以及应用新技术能获得的元素彩色面分布影像具有超高灵敏度和空间分辨率的原因。我们也将展示几个将能谱元素彩色面分布分析技术应用到失效分析和解决疑难杂症的实际案例。
2025-02-24
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(六)
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(六)
本文在前两期侧重Problem Solving基本理论的基础上更偏向实际案例的应用，由浅入深，可以让读者更加深切地体会到问题解决的魅力。
2025-02-24
SMT焊接中的镀金层：隐藏的焊接秘诀
SMT焊接中的镀金层：隐藏的焊接秘诀
由于金元素具有多用途的特性，使得在电子产业的许多地方皆可见到金元素被采用，例如在作为抗腐蚀(etchresist)、电路联接的表面处理(contact surface finish)、保护层(protective coating)、提供适合打金线表面处理(wire bonded surface finish)、芯片贴附表面处理(die attach surface finish)以及提供良好的焊接性质的表面涂覆(solderable coating)等等。当金被利用在焊接处理时有些重点需要特别的留意，不当的使用将会对焊接制程造成相当大的冲击，且也会对焊锡联结的性质造成重大的影响。
2025-02-11
基于HyperWorks的双离合变速器箱体密封性能分析
基于HyperWorks的双离合变速器箱体密封性能分析
汽车变速器是汽车传动系统中最主要的部件之一，它是协调发动机转速和车轮实际行驶速度的变速装置，一般与发动机匹配使用，以发挥发动机的最佳经济性能。
2025-02-11

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