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技术前沿

电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
电子制造领域UV固化设备选型的一些思考
作者：邵建义博士随着我国改革开放的不断推进，印证中国从制造大国迈向制造强国的，便是制造业整体实力的不断提升，从大型高端制造装备走出国门，到半导体封装行业的高精度高集成设备的突破，几十年制造大国的辛勤沉
2024-09-06
电子产品在组装过程及客户使用期间PCBA工艺可靠性热点问题（二）
电子产品在组装过程及客户使用期间PCBA工艺可靠性热点问题（二）
作者：郭宏飞 上海正泰智能科技有限公司本次连载节选“电子产品客户使用期间发生的故障/问题”。1.导电阳极丝现象（CAF现象）1.1 定义与特征1）定义：导电阳极丝(Conductive Anodic
2024-09-04
LED封装失效？看看八大原因及措施
LED封装失效？看看八大原因及措施
文章来源：金鉴可靠性实验室LED技术因其高效率和长寿命在现代照明领域扮演着关键角色。然而，LED封装的失效问题可能影响其性能，甚至导致整个照明系统的故障。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研
2024-09-02
电感焊端镀层合金化虚焊失效分析
电感焊端镀层合金化虚焊失效分析
文章来源：腾昕检测案例背景Case background说明：PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感虚焊导致。分析过程Analysis process外观分析A面异常点B面异常点说明：外观分析可见
2024-09-02
半导体封装的可靠性测试及标准
半导体封装的可靠性测试及标准
文章来源：金鉴可靠性实验室产品可靠性是指产品在规定的使用条件下和一定时间内，能够正常运行而不发生故障的能力。它是衡量产品质量的重要指标，对提高客户满意度和复购率具有重要影响。产品可靠性的重要性产品可靠
2024-09-02
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？
文章来源：SMT工程师之家PCB通孔（PTH孔，即Plated-Through Hole，镀覆孔）在PCB（印刷电路板）中扮演着连接不同层次电路的重要角色。其性能指标要求严格，以确保电路板的整体性能和
2024-09-02
DFX在汽车自动驾驶电子产品中的解读与应用
DFX在汽车自动驾驶电子产品中的解读与应用
作者：麦格纳汽车电子（上海）有限公司 吴刚伴随着无人驾驶和自动驾驶汽车的发展和智能化汽车的普及，汽车所包含的智能化车身电子产品出现爆发式增长（图1），全球市场规模已达2万亿，而国内市场规模接近万亿。而
2024-08-30
印刷制程解析之设备性能评估
印刷制程解析之设备性能评估
作者：薛广辉印刷制程在中国大陆电子产品制造产业的应用，可谓烂斯熟矣，设备品牌众多、工艺人员如云、SMT工厂遍布……然而如何评介一台印刷机性能、或者说如何验收一台印刷机设备则众说纷纭，深究起来又莫有出处
2024-08-28
超薄、透明柔性电路，登上Science
超薄、透明柔性电路，登上Science
金属氧化物薄膜在电子设备中至关重要，常用作透明导体、气体传感器、半导体、电介质或钝化层。传统的薄膜制备方法包括溶液合成、化学气相沉积和物理气相沉积，但它们各有局限，如需要高温处理、使用危险化学品或真空
2024-08-26
什么是冷却系统用泵？使得水循环来抑制设备发热~
什么是冷却系统用泵？使得水循环来抑制设备发热~
文章来源：松下电器机电什么是冷却系统用泵？使得水循环来抑制设备发热背景冷却系统用泵是一个在冷却系统中产生水流的装置，它为了抑制设备发热而使得水循环，在30W到100W的输出功率下动作。它由叶轮、马达和
2024-08-26
印刷制程解析之印刷不良原因及对策
印刷制程解析之印刷不良原因及对策
作者：薛广辉成熟的印刷工艺仍然会产生印刷不良，常见的印刷不良种类有：漏印与少锡、印刷拉尖、印刷短路、印刷多锡、粉化、锡珠、坍塌、异物、屋顶型不良、马鞍形不良、冰凌型不良等。每种不良的机理各异，笔者汇整
2024-08-26
芯片底部焊接不良失效分析
芯片底部焊接不良失效分析
文章来源：腾昕检测No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的
2024-08-26
怎样才能设计出高品质的波峰焊(Wave soldering)工装夹治具？有哪些关键要点？
怎样才能设计出高品质的波峰焊(Wave soldering)工装夹治具？有哪些...
文章来源：SMT工程师之家一、前言：(一）波峰焊治具的设计需要遵循以下原则：1. 保证PCB的平面度，防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成，以便在焊接温度下不易变形。2. 保护贴装元器件，使其安全
2024-08-26
锡须的原由以及处理方法
锡须的原由以及处理方法
文章来源：金鉴可靠性实验室锡须现象及其对电子产品的潜在影响锡须，一种在电子产品中可能自然形成的细丝状金属生长物，通常在锡或其合金表面出现。这种现象在电子制造业中引起了广泛关注，因为它可能对产品的可靠性
2024-08-26
印刷制程解析之印刷技术发展方向
印刷制程解析之印刷技术发展方向
作者：薛广辉电子产品制造产业的发展有几个趋势：高密度、高集成化，此趋势在穿戴式及便携式电子产品上体现明显，如智能手机、智能手表、手环、蓝牙耳机、AR&VR等，均是此趋势的典型代表；‚超精密、
2024-08-22
点胶工艺介绍之Underfill胶使用要点
点胶工艺介绍之Underfill胶使用要点
作者： 薛广辉 曹金旺1 引言近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品
2024-08-19
智能规划提升SMT生产效能 释放潜能
智能规划提升SMT生产效能 释放潜能
文章来源：ASMPT SMT解决方案部　　　　图片来源：ASMPT在WORKS Planning（计划排产）工作流中，ASMPT将繁琐的规划功能集成到一个用户界面下，操作简便，符合人体工程学原理。　　
2024-08-19
FPC焊点剥离失效分析
FPC焊点剥离失效分析
文章来源：腾昕检测1案例背景FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。#1、#2样品连接器脱落连接
2024-08-19
SMT制程中如何局部增加锡膏或焊锡量
SMT制程中如何局部增加锡膏或焊锡量
随着电子产品的微型化和精密化，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的应用越来越广泛。在SMT制程中，锡膏的用量直接影响到焊点的质量和可靠性。在某些特定情况下，为了满足特定的焊接要求，我们需要在局部区域
2024-08-19
​PCB 设计过孔载流能力分析
​PCB 设计过孔载流能力分析
作为 PCB 设计的新手，常常会遇到电源通道处理不当的问题，如过孔数量不足或电源通道路径不够宽，导致设计不合格，最终产品报废。那么，如何在 PCB 设计中正确处理电源通道过孔的布局？本篇文章将详细介绍
2024-08-19

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