吉创国际：Viscom-S3088 SPI

2011-05-04

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Viscom（蔚视科）在NEPCON上海展会，在其代理商吉创国际有限公司的展台1A03 ，展示 S3088 SPI机器。

S3088 SPI是Viscom全新的在线三维检测焊锡膏厚度的平台和产品，相对于以往型号的优势，它更节省成本、更快速、更加精确，从而保证正确的印刷品质。相对市场类似产品，它的速度更快、精度更高、检测速度最快可达80平方厘米/秒，充分胜任细间距或微小元件焊盘检测，如CSP、uBGA或01005器件。S3088 SPI与Viscom家族的AOI、AXI设备完全兼容，可以方便客户对整个电子产品组装制程全程监控和分选比较。（SMTC Shirley编辑）