AIM在NEPCON上海展示年初新推出的NC258免洗锡膏，展位：2B20。

NC258旨在解决全球生产厂家遇到的超细间距印刷、无引脚类零件焊接，以及润湿较难焊接元件等问题。由于小焊盘需求的不断增加，焊膏的细孔印刷优异性和下锡量的可持续性日益显得重要。NC258提高了细孔印刷质量，即使是在极细小的焊盘上。它还提供了业界工艺窗口中最长的钢板停留印刷时间，出色的下锡量减少了浪费，并改善了整体的印刷质量。经过证实，即使停印超过90分钟后再开始印刷，它仍能达到80-90%下锡量。此外，NC258可高速印刷且不会降低印刷质量。

NC258消除了枕窝现象，减少了由不良造成的昂贵的损失费用。NC258减少了空洞，从而减少了返工及报废成本。NC258 具有极佳的润湿性能，焊后的焊点表面光滑闪亮，即使是在无引脚类元器件上也可保持此特性。它的焊后残留物少，残留物呈透明晶体状。通过SIR测试，NC258无电化学迁移。

NC258现有有铅和无铅合金，锡粉尺寸从T2到T6可选。NC258 是Oxygen Bomb EN 14582:2007 SW 9056 SW 5050无卤素产品，也是IPC J-STD-004无卤产品。NC258在冷藏条件下保质期为9个月，在室温条件下为4个月。适用于各种包装方式。(SMTC Shirley 编辑)