罗杰斯公司先进线路板材料事业部推出 COOLSPAN^" 导热导电胶（TECA），具有可靠的高温特性。

COOLSPAN 导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜，可以用来将 PCB 板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。

COOLSPAN 导热导电胶可提供片状样式，它涂覆在 PET 承载膜上，操作和加工很便捷。它兼容无铅焊接，提供出众的耐化学性和高温性能，为产品提供散热,保持低的工作温度。COOLSPAN 导热导电胶通过了以下测试：5次无铅焊接，1000小时高温高湿（85C/85%RH），以及10天190度的老化测试。

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