安必昂将携新的7微米混合贴装解决方案参加Semicon China 2014展会。这次展会2014年3月18日-20日在上海新国际展览中心举行，展位号：N3 3639。

技术的迅速革新和微型化，推动着专业化设备迅速转移，从传统的PCB组装行业转向后端封装行业，许多PCB组装机器陆续出现在后端封装市场。但仍有很多人不知道或者认为很奇怪，认为这是不同的应用范畴。安必昂这次参加Semicon上海展会，就是要告诉业界它可以有不同，并将在展会现场探讨混合系统的概念、优势，以及目前的参考和技术路线图。

在目前的PCB组装市场，安必昂的混合系统，是唯一结合了单拾取单贴装概念和7微米贴装精度的系统。每次只载一个元件的贴装头的优势是，在完整的拾取、下降和贴装周期中，保持全速运行，并且完全可以优化、监视和控制。

混合系统结合了低力闭环贴装工艺，照顾到即使最薄的器件也可以精确地贴装；结合了影响控制（impact control），兼顾到在贴装的过程中不产生冲击力，以保证最高的贴装品质。因此，这个混合系统拥有非常高的生产良率。经验证，其贴装缺陷率低于百万分之一片（< 1 dpm）。除了高贴装品质，它还把许多传统的PCB组装优势，如应用灵活性、非常高的速度、精度、效率和成本控制等等，一起带入后端封装和元器件嵌入市场。

这款独特的混合系统，是介于PCBA市场、WLP、模块和ECP市场的交叉平台。它结合了非常高的无源器件贴装速度（高达121,000每小时），高速倒装芯片贴装速度（高达27,000每小时），倒装芯片贴装精度达到7微米，无论基材上的任一贴装区和角度。可控的贴装Z轴，可以为不同的高度调整贴装高度搜索算法，优化了2.5D装配、堆叠封装（PoP）或者嵌入式无源和有源器件应用的贴装力。（Shirley/编译）