铟公司（Indium Corporation）推出新的焊膏技术。BiAgX™是一款高熔无铅焊膏技术，设计用于高可靠性电子组装应用。它可以直接替代标准的含铅焊膏，并通过了多家功率半导体客户的MSL1和热循环测试。

BiAgX™在便携电子（智能手机/笔记本）、汽车电子和工业应用领域的小型低压QFN封装上的表现非常好。它的工作温度超过150°C的高温。它需要的工艺调整很少，客户从标准高含铅焊膏工艺转换时不存在额外的开支。

BiAgX™解决了客户需求和潜在的法例变化中，高熔芯片粘结应用消除铅的问题。它不含铅不含锑，不含昂贵的特殊材料如纳米银或烧结助剂。

BiAgX™的回流、焊点、润湿和固化，就像其他的焊膏一样，可点胶也可印刷。助焊剂也可用标准的清洗化学品和工艺清洗。

BiAgX™产品的网站： www.indium.com/BiAgX。