苏州康尼格电子科技股份有限公司发布低压注塑封装设备HM800
低压注塑以其低温低压的工艺特点，对脆弱敏感电子元器件也能起到良好的保护作用，即使是FPC也可妥善包封。成型后产品兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，同时提升功能性。结构设计配合下一步安装，助力实现产品设计美学。
公司简介
康尼格—电子产品生产制造及封装保护方案提供商，成立于2010年，是国家级专精特新“小巨人”企业。向客户提供专业领先的低压注塑封装解决方案，以及创新高效的3D数字化封装解决方案。在PCBA、传感器、连接器、线束、电子元器件等领域累积了丰富的经验，为电子产品封装保护带来新思路。
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