深圳市索恩达电子有限公司发布一站式钢网印刷解决方案
针对行业痛点打造一站式解决方案：随着电子产品轻、薄、短、小，便携化浪潮持续推进，产品性能强势飙升。对电子产品制造技术的要求日益严苛。众所周知，锡膏印刷技术占PCBA不良的50%以上。SPI测试出来的多锡、少锡、偏移、连锡等印刷不良，主要源头是以下8个方面：
1、 钢网来料的不良及清洗后的不良
2、 刮刀的问题，缺口及变形；
3、PCB焊盘的不良；
4、钢网厚度的问题；
5、gerber文件设计的问题；
6、钢网无标准化的管理；
7、印刷机的问题；
8、人为操作的问题；
根据行业的现状痛点，索恩达电子推出了一站式钢网印刷解决方案即钢网管理APP，有效解决了以上行业课题 
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