新型黑色底部填充胶水   Panacol研发了一款新型环氧类型的底部填充胶水：Structalit® 8202。该胶水是粘度非常低的单组分胶水，在狭缝中有非常好的毛细效果。   Structalit® 8202是专门为芯片封装和BGA研发的高性能底部填充胶水。该产品是单组分黑色环氧胶水，粘度非常低，可以很好的流入狭缝中。该产品的最大的特点是热膨胀系数（CTE）很低而玻璃化转变温度（Tg）很高。由于这两个特点，Structalit® 8202在高温下性能非常稳定，可以在回流焊过程中使用。   Structalit® 8202在加热条件下可以快速固化，并且可以在回流焊的过程中固化。由于该胶水和大多数无铅的焊锡兼容，因此即使胶水会和焊渣接触也能完全固化。   一旦固化，该产品机械性能非常好，在热循环过程中可以很好的保护焊点。Structalit® 8202符合RoHS认证，而且符合电子级标准（Cl-含量小于900ppm）。