--访NexLogic 技术公司总裁Zulki Khan 先生

本行业在2011 年的业务的特点是什么？要回答这个问题，一个办法是先看看2010 年。去年相当好。我们看到，在几乎所有市场，军事、航空、医疗、工业和半导体行业，需求都相当大。此外，资本支出金额相当可观，而且在2011 年继续下去，客户作好准备，在2011 年大展身手。

在2011 年初，OEM 客户对于他们的产品的需求和增长，期望极高，这是很明显的。 2011 年的头两个季度非常强劲。需求普遍地相当大──医疗和生物医学领域很活跃，新公司得到风险投资行业的资金。资本支出在2011 年首两季继续，也继续投资到新产品上，开发新产品的能力也在增加。

可是在第三季度，那股兴奋，那股热劲，几乎在一夜之间悄然消失了。从六月开始，市场似乎慢了下来。在开发中的产品如果还没有准备好投入市场，也得推后，按我们的看法，客户把他的订单往后推了几个月。

经济状况令人注目，这是我们很少遇到的。事情一般不会像这样。但是这一次，这个行业，在2011 年开始时很强劲，两个季度后，的确慢了下来。在我看来，经济低迷的原因在于在此期间华盛顿犹豫不决。在夏季的几个月里，在债务上限问题上的政治僵局对国民的心灵造成了相当大的破坏，更何况是在我们这个行业，在我们的日常工作上投下唯恐避之不及的阴影。

Zulki Khan是NexLogic 技术公司的创办人和总裁。NexLogic 是一家通过了ISO 9001:2008 认证的公司，并取得生产医疗设备及符合RoHS 标准的EMS供应商的ISO 13485 认证。在加入NexLogic 之前，他是Imagineering 股份有限公司总经理。他曾从事高速电路板设计的信号完整性分析工作。他拥有巴基斯坦卡拉奇NED 大学电子工程学士学位和美国爱荷华大学的MBA 学位。他在EMS 行业的杂志上发表了很多文章。

而且，人们开始谈到双底衰退，经济环境继续下跌。接近2011 年年底时，我们看到了相当多的客户持谨慎态度。开支减少，特别是在资本支出领域。相反，客户投入更多的时间完善自己的产品，较少将它推到市场上。

同时，在经济低迷，难于作出重大进展的时候，对招聘新员工、增加更多的服务也产生影响，对经济的好转进一步增加了担忧和疑虑。我们看到，在2011 年头六个月，硅谷的公司雇用了相当数量的人手，但在第三季度开始，大大小小的高科技公司不是辞退员工就是冻结招聘。

如果对2011 年的经济、商业气候的作一个简要的总结的话，可能值得指出的是，从根本上说，事情并非不同于三至六个月之前。换句话说，技术行业相当强劲，创新以正常的步伐继续进行。造成困扰的是来自四面八方的消极消息。我们必须做的也是大媒体上大量报道华盛顿的政治诡计、不停报道差劲的就业市场的一个因素。

可惜的是，坏消息不断，让公众觉得前景 暗淡无望 ，对我们的经济气候起了不利的影响。

技术的前景更为光明

在技术方面所取得的进展，是一幅更为积极的图画。没有什么能阻止这股巨大的力量──经济上的坏消息不能，华盛顿的政治争吵当然也不能。技术在前进，我们看到的证据是，在2011 年，OEM 客户加快了步伐，狂热地继续要求更小、更快、更好的产品设计。在技术和板方面，这意味着越越多地使用微型CSP 和微BGA，非常小的0.3 毫米超精细间距组件。图1 说明，与传统器件封装相比，微型CSP 是多么小。

图1 放在一角硬币的微型CSP 和普通器件封装的比较。

即使我们这个行业还没有准备好迎接0.3 毫米超精细间距的挑战，但是这个挑战已经到了我们跟前，在过去的一年一直在向我们挑战。在2011 年，OEM 进一步扩大便携系统和无线通信系统的生产，例如智能手机和平板计算机，以及军事、航空、医疗和工业市场上无数的类似设备。新一代紧凑型设计越来越多，随之我们看到更多使用微型CSP 和微型BGA，0.3 毫米超精细间距组件进入它们产品系列中。

在设计、制造和组装阶段的挑战也随着这些技术进步而来。以发光二极管为例。发光二极管产业在2011年有了明显的变化，主要特点是发光二极管的封装更小，芯片制造商设计制造越来越小的发光二极管而发出的光更加明亮。像这些较小的封装对印刷电路板组装中的印刷、贴片和焊接工艺带来了新的挑战。另外一个例子是无源组件的0201 封装。与前几年相比，这个行业更多地使用这些元器件。

图2 军用、航空承包商把目光倾注在像这样的耐用平板计算机上。（来源：Trimble）

这些更小的封装难以处理，在组装和制造时会体验到这点，原因就是因为他们的尺寸小。因此，模板设计变得非常关键，以便非常精确地把锡膏涂布到表面贴装焊盘上。因此，印刷工艺必须完美。此外，对组件贴装也提出新的挑战，在这个阶段要格外小心，需要极其精确的贴片机。你必须对每个作业制定最完美的温度曲线，要牢牢记住所有温度曲线都不是天生的。

这一切都意味着我们必须继续升级，投资到先进的锡膏高度检查、AOI、贴片、锡膏印刷和X 射线系统，与不断发展的技术以及电路板和封装尺寸的缩小保持一致的步伐。

在这个发展情况，在2011 年，这个行业呈现更加两极化的迹象。在某些情况下，合同制造商（CM）和电子制造服务商（EMS）做出正确的投资，成功地应对今天的技术。有的对未来的经济气候感到没有把握，未能作出必要的资本投资以便走在前列，因此，他们落伍了。总之，他们没有在处理今天技术浪潮所需要的现代化设备上投资，损害了他们的OEM 客户。

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本文摘自《SMT China表面组装技术》2011年12月刊的《回顾二零一一年、展望二零一二年》一文，阅读本文的更多内容请访问链接：《回顾二零一一年、展望二零一二年》。