──访安必昂公司业务支持及市场高级总监Erik van de Ven先生

在Nepcon China 2012展会上，安必昂推出了新的贴片设备iFLEX，它的双通道设计大大提高了产能。《SMT China表面组装技术》杂志社记者在展会上拜访了安必昂公司业务支持及市场高级总监Erik van de Ven先生。

左为安必昂香港有限公司亚太地区副总裁兼总经理Burkhardt Frick先生，右为安必昂公司业务支持及市场高级总监Erik van de Ven先生

《SMT China》：此次安必昂在本届展会上有哪些新产品？

Erik van de Ven: 在我们看来，稳定可靠的PCB组装生产线需要更加灵活的贴片工艺和设备，生产商不仅要求贴片速度更快，还要求贴片生产中物料切换时间能够缩短，即使对于小批量、短交货时间的订单，也能够表现出最好的生产效率。

为此安必昂为业界带来了创新的iFLEX贴片设备。这款贴片机在硬件方面采用独立双通道设计，两条通道可以独立进行换线和设置，iFLEX还引入了双边供料的设计，使得产量能够翻番。在两条通道上使用一台设备组装两种不同的电路板，客户可以灵活进行新产品的导入，提高了同一生产线上终端产品生产的多样化程度，最终减小运作和维护费用，为客户带来最好的经营成本方案。

《SMT China》：怎样看待电子制造业界面临的挑战和技术趋势？

Erik van de Ven：Assembleon对此始终认为，灵活的贴片工艺并兼顾产品的质量始终是业界面对的主要挑战。电子产品中使用的元器件越来越小、越来越复杂，贴片工艺必须保证很高的first pass yield和最低ppm的缺陷率，这是贴片技术和产品供应商的核心竞争力所在。