──访Heller公司总裁Marc Peo先生

在2012年4月25日至27日Nepcon China 2012展会期间，SMT回流焊技术的领先公司Heller展出了新的双轨回流焊炉。由于它在温度曲线设计上的创新，使得产品本身不同于以往的产品。为此，《SMT China表面组装技术》记者访问了Heller公司总裁Marc Peo先生。

Heller公司总裁Marc Peo先生

《SMT China》：请您介绍在本届Nepcon展会上Heller展出的产品和技术亮点。

Marc Peo: Heller产品的亮点就是 绿色 。从设备供应商角度看，绿色包括两个关键因素，设备的能耗和设备的经营成本（Cost of Ownership）。如今，消费电子产品和PCB组装的利润空间越来越窄，同时客户也希望降低设备的用电量和氮气的使用量，降低设备的经营成本，提高设备的投资回报率。另外，减少氮气的使用是顺应环境保护的现实需要，也是有规模的制造商和供应商所不能忽视的企业责任。

此次我们在Nepcon展会上展出了最新的双轨设计回流焊炉。新设计的回流焊炉不仅减少了设备的占地面积，而且大大降低了能耗和氮气的使用。与众不同的是，我们的双轨回流焊炉可以实现两个独立的温度曲线设计，双温区设计大大地方便了客户的生产。

《SMT China》：您怎么看待电子制造业界面临的挑战和技术趋势？

Marc Peo：我们认为电子制造业面临的挑战来自两个方面，首先是成本控制问题，因为随着电子产品的设计越来越小，制造的难度在不断地增加，设备投资和运营的成本肯定会不断增加。应对这个挑战，我们的策略是帮助客户降低经营成本，降低设备的运作费用。

其次，从技术角度看，电子制造行业面临的挑战来自更多新材料的使用。一些新材料的使用可能反而会使清洗、贴片等工艺更加困难；但有些新材料（比如免清洗助剂焊）就可以减少制造对清洗工艺的依赖，还可以减少设备的维护并且生产保证更好的产品品质。

《SMT China》：供应商如何帮助客户应对小批量和短交货时间的市场压力？如何应对降低制造成本的压力？

Marc Peo：对厂商而言，制造成本在不断增加，人力资源的成本也在增加，客户需要的是灵活快速地完成小批量的生产，电子制造业的竞争越来越激烈。因此，Heller的应对策略是靠 engineering 和 data 为客户提供最好的产品。业界有这样一个说法，焊点并不知道什么是氮气使用量，什么是人力成本或能耗。客户也一样，客户的要求很简单&"&"就是最好质量和最好可靠性的PCB组装。

当前在电子制造领域，很多厂商在为不断地降低成本而努力尝试。我们认为，真正做到 low ppm defect 的 cost down 并不容易，只有能够为客户提供非常强大技术的公司可以做到。Heller为客户提供的是产品的技术和价值，是产品设计方面不断的创新，是最好的质量和可靠性，这才是客户所需要的降低成本的技术方案。