阶梯模板的应用和方案

Rachel Short（PhotoStencil公司）

本文探讨阶梯模板的应用和方案。

阶梯模板有七种应用：

1.印刷陶瓷BGA的局部加厚模板；

2.对插装元件进行侵入式回流的局部加厚模板；

3.与电路板接触的一面有避让凹槽的阶梯模板，是因为电路板上有：（1）过孔凸起，（2）条码，（3）倒装片，（4）添加走线；

4.在混合技术中进行两次印刷的阶梯模板，混合技术是（1）表面组装元件/插装元件，（2）表面组装元件/射频屏蔽，（3）倒装片/表面组装元件；

5.与板之间隙不同的各种元件，用有存胶槽的厚模板，以便印刷胶水；

6.有避让凹槽的两次印刷模板，在印刷SMT锡膏之后，印刷胶水以便固定元件；

7.有避让凹槽的三维电铸模板，用于电路板上有较高连接器的情形。

下面是这七类阶梯模板的简要说明。

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本文刊登在2014年《表面组装技术》（SMT China）杂志，完整阅读网址：

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