01005微型元件给AOI检测带来的挑战

凌志锐科技

自国内第一部移动电话诞生的几十年以来，制造商对便携式电子产品所做最主要的改进之一就是缩小产品的体积和延长产品一次充电的使用时间，这就要求在产品内部，电池空间所占比例越来越大，而电路板的空间比例越来越小，电路的集成度越来越高。最为典型的是苹果的iphone5手机，它内部空间大部分让给电池，而电路板缩小到只有内部空间的四分之一，甚至五分之一。采用01005封装元件显著节省了PCB电路板的空间和重量。谷歌的智能眼镜，三星的智能手表，各种智能手环以及未来变得更薄更轻而功能更强大的平板电脑，智能手机等都将大量采用01005元件。

01005元件的尺寸只有0.2×0.4mm，重量0.004毫克。如此细小的元件在过炉后的返修是很难做到的。因此对组装工艺带来的挑战主要有：1.如何精准贴装并且避免错料；2.AOI如何把01005元件贴装的所有缺陷挡在炉前，避免炉后返修。目前，对于AOI检测环节来说，最大的难度是更加精准测量出01005元件贴装偏差，因为即使是看似只有头发丝细的偏差也极有可能造成炉后的焊接缺陷。

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本文刊登在2014年《表面组装技术》（SMT China）杂志，完整阅读网址：

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