氮气回流工艺有助于减少枕窝缺陷
氮气回流工艺有助于减少枕窝缺陷
Air Products and Chemicals公司
概述
随着个人电子设备（如移动设备）的小型化，使用的各种有源和无源元件越来越小，结构日益复杂，给遵守RoHS条例的电子组装行业提出了新的挑战与担忧。随着电子行业无铅焊接的推广，印刷和助焊剂等技术方面的挑战带来了许多焊接问题，枕窝缺陷是其中之一。
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本文刊登在2014年《表面组装技术》（SMT China）杂志，完整阅读网址：
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