锡须成因和导致锡须的因素

Jennie S. Hwang博士

（H-Technologies group）

在本文中我们讨论已经发现的锡须成因和可能导致锡须的各种因素。此外，我们还将分别讨论 似是而非的锡须理论 , 锡须对测试条件的影响 和 防止和减轻锡须的措施。

通过全面的测试来确定或否定锡须形成的原因，其代价不菲，而且需要花费大量的时间，对于形成锡须的原因，我把重点放在考察合理的锡须形成原因和促使锡须形成的具体因素。从根本上说，锡须是晶体，锡晶须的形成遵循冶金学的晶核形成－生长晶体－形成晶格结构的基本物理学原理，锡晶体结构的晶格错位动力学及其他关于晶格缺陷的经典理论。因此，对于从锡镀层（或锡涂层）表面出现的锡须，形成锡须的原因和促使锡须生长的因素，与形成晶核的位置及镀锡工艺后锡须生长的路径有密切关系。但是，由于锡晶须的固有特性，形成晶核和生长晶粒的实际过程极其复杂。

在进行电镀时和在电镀之后，产生的应力会促进晶核形成和生长晶体。镀锡层中的应力来源有多个方面。应力中包含在电镀时和电镀后残存的应力，或者是由外界因素引起的应力，以及热效应引起的应力。促使晶核形成和晶体生长的具体原因和因素概括如下……

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）2014年08/09月期，网址：

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