选择焊：实现通孔器件焊接的零缺陷
选择焊：实现通孔器件焊接的零缺陷
selective Soldering: Zero Defects in Through-Hole Components Soldering
谢健浩，ERSA
现代焊接技术的发展，经历了两次历史性的变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，第二次是从有铅焊接向无铅焊接的转变。虽然目前表面贴装技术已经成为电子产品组装技术的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技术在电装行业仍然占有一席之地：
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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年4/5月刊，完整阅读网址：
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