氮气氛围在PoP 和BGA 焊接中的应用
氮气氛围在PoP 和BGA 焊接中的应用
Applications of Nitrogen in Soldering PoPs and BGAs
随着移动电子设备（如智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功能化，使用的各种元器件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。
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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年4/5月刊，完整阅读网址：
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