大功率PCB 的先进热管理方案

Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High-Power Applications

随着电气元件的功率变得越来越大，电子组件的热性能成为电子器件封装质量的最重要因素之一。由于半导体技术的飞速发展，特别是大功率元件的飞速发展，温度是影响电子组件长期可靠性的一个关键参数，在设计阶段就必须尽可能细心考虑到。

推动电子行业的两个主要力量是小型化和可靠性。作为走线的导体不断小型化（走线的粗细或走线之间的距离在过去几年不断变小），但是，电路板基板厚度变薄和印刷电路层数减少限制着电路载体的小型化。这种情况可能导致重要元件在运行时温度很高，加速系统的退化。

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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年4/5月刊，完整阅读网址：

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