克兰斯顿 罗德岛州 美国 －2017年11月30日。AIM Solder作为全球电子工业焊料组装材料的领先制造商，很高兴在此宣布，联合主办的SMT电子组装可靠性高技术研讨会于2017年12月8日在中国深圳举行。届时AIM将在研讨会上发表其最新的两篇论文。

王勇-技术支持经理，演讲题目是 无铅焊材的演变－新型高可靠性合金和低成本合金（SAC305及低银 / 无银合金替代物）的深度分析 ，其演讲内容涵盖了无铅焊材的演变和SAC305的局限性，以及对无铅电子焊料的现行标准。并且探讨了镍、铋等微量合金的添加对机械性能和焊接性能的影响。

冯德涛-技术支持工程师，演讲题目是 减小焊料锡粉尺寸对焊膏印刷性能的影响 ，其演讲着重介绍了细的锡粉对焊膏性能的关键方面的好处和影响。在这项研究中，关键的输入变量包括锡粉的大小，室温存储的影响，停留时间和PCB的特征类型。输出变量包括印刷转印率、体积反复性以及长时间的性能稳定性。

此研讨会是由AIM、axxon、Mycronic和Zestron联合举办，不收取任何费用。会议地址：深圳市龙华区观澜桂月路334号 硅谷动力汽车电子创业园A14栋。

关于演讲者

王勇是AIM Solder的技术支持经理，还是SMTA认证工程师并担任SMT工艺培训师。拥有超过13年的SMT行业经验，现为AIM的中国华东地区客户提供技术支持。

冯德涛是AIM Solder的技术支持工程师，曾担任工艺主管超过七年，有着丰富的过程评估和优化经验，及其超过十四年的SMT行业经验，现为AIM中国华南地区的客户提供技术支持。（SMTC@ACT）

关于AIM

总部设在加拿大蒙特利尔。AIM焊材是全球领先的电子行业组装材料集制造、分销和支持于一体企业。AIM生产适用行业的大范围的先进的焊料产品如焊膏、液态助焊剂、带芯焊线、焊条、环氧树脂、无铅无卤素焊锡产品、预成型及特种合金、含铟和含金产品。AIM曾获得许多著名的SMT行业奖项，坚定地致力于产品和工艺改进的创新研究和开发以及为客户提供优秀的技术支持、服务和培训。详情请登录www.aimsolder.com .