有高产量需求却受空间制约的电子制造商，越来越多地为 PCB组装设备采用背靠背（BTB）配置，不必牺牲产量就能最大限度提高空间效率。双通道 BTB配置的 MPM" Momentum" Compact 印刷机使二者兼顾，并且带来高速高精准度（焊膏印刷精度：18μ @ 6σ, Cpk>2），产能和产品质量达到最佳。事实上， Momentum Compact 的占地面积的产量是业内最高的。

背靠背处理方式，使制造商可以在指定的厂房内安置更多产线。大多数消费电子和汽车制造商通常采用此方式。作为BTB，Momentum Compact采取双通道配置，可以配上穿梭传送选项。当一个双通道背靠背配置外加SPI系统和贴片机时，结果是每个通道成为一条有独立生产能力的生产线。Momentum Compact在设计时就已经考虑BTB设置潜质，因而可从机器前面进入维修和保养设备，以及独特的滑出式溶剂储存器。

MPM Momentum Compact印刷机整体上比标准Momentum小30%，可以配置MPM EnclosedFlow™封闭介质印刷系统，一个正在申请的专利，提供卓越的细间距印刷效果。对0.35面积比的150微米孔径，焊膏容量超过50%，比金属刮刀节省50%以上材料（焊膏）。

Momentum Compact单独或在线配置，可采用监测、自动调整XY和行进中θ对位的印刷优化器SPI选项，以避免印刷缺陷。Momentum Compact标准配置有MPM高速模板清洗解决方案RapidClean™，每年能节约擦拭纸高达$10,000 USD。选项包括Edgeloc™基板夹紧，自动焊膏添加器，焊膏高度监测，EnclosedFlow™印刷系统，2D对比和增强检验，SPI印刷优化器，Quik-Tool™基板支撑，AccuCheck™印刷性能验证及其他。

关于 Speedline Technologies

Speedline Technologies 是全球领先的为PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术，解决方案和服务的供应商。公司以美国麻州富兰克林为基地，销售业界最好的五个品牌 – ACCEL 微电子清洗设备、CAMALOT 点胶系统、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊及清洗设备、MPM 模板印刷系统和 PROTECT 全球保障服务，支持及培训解决方案。