铟公司宣布一项使用SACM焊接合金的新技术平台，能够满足便携电子设备经济可靠性要求的持续需求。SACM合金提供的跌落性能远超过其他SAC合金，热循环也不逊于其他合金。低银含量使之成为便携电子的经济解决方案。

Indium8.9系列焊膏的平台包括，铟公司正在申请专利的板侧互连SACM焊接合金技术和封装级互连的SACM焊球。

SACM焊接合金技术解决了这些挑战。 SACM对焊料到焊盘的金属间化合物层的稳定的显微结构改善令人印象深刻。我们看到一个薄且稳定的IMC层与其间的细粒，甚至是暴露在加速寿命条件下。这些显微结构的改善，意味着跌落性能改善了8X（800%），热循环性能扩展了50%。 铟公司技术副总裁李成宁博士说。

便携电子行业面临着不断增长的挑战：改善跌落性能同时不牺牲热循环性能；降低昂贵的板级底部填充成本需求（相关材料、工艺和返工成本），一些区域仍然没有办法底部填充；通过把晶元级封装尺寸扩展到更大面积降低成本，实现低成本I/O封装的更高功能。

焊点架构利用SACM焊膏和SACM焊球，增强焊料与封装和焊料与印刷电路板之间的连接，使可靠性效益最大化。

铟公司是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的重要材料制造商和供应商。产品包括焊接合金、助焊剂；钎焊；溅射靶；铟、镓、锗金属和无机化合物；NanoFoil。铟公司成立于1934年，拥有全球技术支持，并在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。（SMTC/ Shirley）

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