AIM在NEPCON华南展推出无VOC的液态助焊剂
AIM参加八月底在深圳会展中心举行的NEPCON华南展,在1H01展位展出新推出的产品NC277。

NC277是一种无VOC的电气安全的液态助焊剂,其中等残余物适合长时间热需求。NC277是一个中等固体含量的助焊剂,设计用于带托架的大型服务器PCB板上板面焊点的成型。NC277能承受选择性焊接所需的温度较高的预热。 NC277提供了广阔的活化范围,是一个适用于各种工艺参数和应用程序的助焊剂,包括无铅波峰焊的锡银铜,锡银,锡铜,和其他合金。 NC277还通过IPC2.6.3.7 SIR测试(风干状态下)。
NC259是一款低成本无铅无卤素焊膏,可与锡铅、高银及无铅合金结合。AIM推出的此款免洗焊膏设计提供长时间的印刷停留窗口,可减少浪费,降低返工成本及提高整体印刷质量。NC259焊后残留极低,残留物透明干净。NC259的关键特性包含以下:优秀的印刷质量;均匀的焊料转移;工艺窗口宽;减少窝枕缺陷;可与SN100C"结合使用;长钢网停留时间及长保质期,与传统焊膏相比,可大量减少浪费;可替换SAC305合金。随着AIM新型焊膏的推出,生产商可在相较传统焊膏更低的成本下获得同等的SMT焊接效果。
华加美焊材简介
AIM是电子行业组装材料制造,分销及全球支持的领先者。 AIM生产适用于大范围工业的先进的焊料产品,如锡膏,液态助焊剂,带芯焊丝,焊锡条,环氧树脂,无铅和无卤素产品,预成型及其它特殊合金如含铟及黄金产品。AIM已获得多项著名的SMT行业奖项。AIM坚定地致力于创新研究和开发产品和工艺改进,以及为客户提供卓越的技术支持,服务和培训。详情可登录AIM网站:www.aimsolder.com。
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