有效增加倒装芯片底部填充应用的点胶速度

点胶、涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK ，隶属于Nordson公司，于近期推出了连续路径运动控制软件，应用于实现倒装芯片底部填充的喷射点胶。这款软件可优化点胶头的运动轨迹，有效节约点胶时间的同时显著增加单位产量(UPH)。使用这款软件后，点胶头无需停止后再移动到2个芯片之间、原路回溯、加速、点胶和减速，取而代之的是点胶头能以持续的速度和方向完成整个点胶工艺过程。

以包含70个芯片的20条基板为周期运动测试数据，评估使用连续路径运动控制软件时与常规通过原路回溯实现底部填充的方法相比，使用持续路径控制软件的方法有效增加UPH约27%。这个结果源自于使用控制软件后，凭借15mg/秒的胶体流速和95mm/秒的点胶速度有效节约了40%的点胶周期时间(此项评估不包含上、下载)。当与不包括原路回溯的底部填充方法比较时，连续路径运动控制软件增加UPH的效果将更加显著，因为省略了点胶头在芯片间停止后再移动的过程。连续路径运动控制软件能有效节约23%的点胶周期时间，能否达到9mg/秒的胶体流速，还需依据实际的芯片布局、点胶条件、胶体流速以及其它因素来综合判断。

越来越多的应用在使用集成有更微小更紧密的硬质基底和零件的倒装芯片包装设备 ，Akira Morita， Nordson ASYMTEK公司的产品发展经理说道， 这些设备在很多方面有不同的配置，如芯片尺寸、芯片厚度、锡球数量、锡球间距、锡球高度和基底尺寸。这改变了对底部填充的需求量和胶体流动速度(锡球高度和芯片厚度是不同的) 。需要更细的胶线满足这些变化趋势，因为芯片间的空间更加紧密了。对这些新应用而言，连续路径运动控制软件可有效加速点胶工艺过程。