SMT CHINA编译报道：昇貿的PF606-P133焊锡膏专为选择性激光焊接而设计的，用于微小的焊接点（1.5mm或更小）尤其是针对那些昂贵的、对温度敏感元器件和组装。在过去，这些小型焊点不适合标准的回流工艺，必须要人工焊接。通过使用PF606-P133焊锡膏，就很容易实现自动化激光焊接。

点胶后仅需几秒钟加热就能形成良好的焊点，且助焊剂残留物保持最小，无飞溅或焊球。工艺时间显著减少，成品率尤其高。因此PF606-P133得到全球领先电子元器件制造商的认可。

作为全球主流的焊接材料供应商，昇貿为当今市场提供很多产品，包括SMT焊锡膏、波峰焊条、锡焊丝和助焊剂、预焊料、半导体封装焊球、晶圆凸点焊膏、助焊剂浸渍和PV焊带。（SMTC@ACT）