SMT CHINA编译报道：Everett charles Technologies（ECT）提供的EDGE探针其首次通过率差，由于氧化层造成堆积或瓦砾需要经常清洁，尤其是在无铅应用中，清洁周期长，探针的寿命也短。在批量制造时，当周期数增加时受到的影响更坏，氧化沉积层堆叠起来几乎要碰到探针顶端了。在许多应用中有效的电子接触因此而遭到破坏。

在线测试中无铅焊产生了许多问题。无铅焊的回流温度更高，这会产生更厚更粘的助焊剂残留物以及一层更厚更硬的氧化层。更厚的助焊剂及氧化物层更是难以穿透，这会增加弹簧探针上的磨损程度。无铅助焊剂和氧化物会增加碎片转移到弹簧探针上面。

ETC的EDGE探针满足上述要求，与此同时，他们也通过结合创新的探针设计和超强电镀材料（ECT专有的LFRE电镀）使之应用于有机可焊性防腐剂（OSP）和非洁净用途。LFRE电镀明显比行业标准的镀金更硬。LFRE的硬度范围在550至650努普。LFRE在保持探针尖端锐度的同时能提升其性能。

EDGE探针的针头尖端很锐利，可以穿透碎片、氧化物和OSP层，针头的直径约0.0003英寸，笔典型的机器探针针头的锐利10倍。此外，EDGE探针利用ECT已被证实的微擦拭偏置技术，可提供低且稳定的内部接触电阻。

产品经理Tony DeRosa解释说，最近ECT提升了与探针电子组装相关的关键工艺，结果是让机械参数和电气性能更加一致。此外，弹簧的设计已经改变，以减少应力和提高寿命。此外，EDGE针尖的几何形状也得到了优化，性能更加可靠，通过通孔以=可以达到接触PCB的目标。EDGE就是ECT针对最具挑战性的测试接触应用的最佳方案，它结合了设计、材料和镀层的专业技能和探针制造知识。（SMTC@ACT）