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铟泰Heat-Spring®导热界面材料提高产品性能

2015-10-21

铟泰公司宣布推出一种软金属合金导热界面材料(SMA TIM),能在受压界面下,以更低的外加应力提供高而均匀的热阻。

该公司专有的Heat-Spring" SMA TIM技术能有效地降低热阻,并通过使用铟金属材料加快冷却速度。铟金属有两个关键特性:优异的热导性能以及延展性。与标准的导热界面材料不同,Heat-Spring在持续通电的情况下不会抽出,也不会随着时间的推移而被烤干,确保一个超长的使用寿命。因此,这种导热界面材料结合了高传导性、表面接触面积大以及低退化等特性,确保器件的长期使用寿命。


图解:Heat-Spring材料高而均匀的热传导特性能在受压情况下(35-100psi)
得到进一步增强。

About Indium Corporation
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、薄膜、热管理和太阳能市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料、溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

有关 Indium公司的进一步信息,请访问www.indium.com,或者发送电子邮件到abrown@indium.com。您也可以通过网址 www.facebook.com/indium上的 与工程师面对面 (From One Engineer To Another" (#FOETA))栏目或者电邮@IndiumCorp与我们的专家联络。


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