2016年2月8-10日，加州Long Beach AeroDef。Indium公司将携带其精确配比的金锡（AuSn）焊料参展，该材料适合航空航天、国防和医疗等领域，为芯片焊接应用提供高可靠性的焊接服务。

基于金材料的焊料其熔点高，焊接温度在280℃至1064℃（取决于合金配比），使其与后续的回流工艺兼容。这种合金相对其他任何焊料其拉伸强度最高，确保高可靠性的连接和密封。此外，金基焊料是耐腐蚀的，提供优异的耐热疲劳性，并表现出优异的接合强度。

目前，Indium公司可提供标准的AuSn焊接材料成品，无铅，符合ROHS要求，符合定制设计的要求。

Indium Corporation’s precision manufacturing processes and technologies ensure repeatable success in a production process. In addition, Indium Corporation partners with die-bonding equipment manufacturers to ensure that its preforms are engineered to work with equipment from assembly through reflow.