（SMT CHINA独家报道：） 汉高粘合技术持续扩大其热学材料系列产品，最近宣布开发和商业化生产GAP FILLER 1400SL，这是一次热学界面材料的革命。GAP FILLER 1400SL的特征表现为低粘度，这点与传统的自动找平有关，该独特配方可适合不断变化的结构，拥有相对高的热导率。

GAP FILLER 1400SL是一种由两部分组成的硅酮系液体间隙填充材料，拥有极低的粘度，材料可以均匀流动散开，其独特的成形结构利于填充小空洞并确保良好的热传递。GAP FILLER 1400SL热导率是1.4W/m-K，它结合了高热导率以及优异的流动特性，须知这两个特性在传统的热力材料中是互不共存的，因此为后续产品的设计设立了新的高度。

汉高填隙材料的产品经理Lonnie Helgeson表示， 以前电子行业的专业人员依靠导电灌封化合物的方法，电导率现对低，现在制造商不需要在热导率与粘度两者之间抉择。这两种特征将综合到一种全新的材料当中，使之具有自动流平以及抗振动和冲击的功效。
GAP FILLER 1400SL一经固化就变得格外柔软，利于吸收热膨胀产生的应力并为脆弱的元器件提供机械振动缓冲/阻尼。材料非常适合多种用途，包括高功率器件如FET、带瞬态负载的工业控制器以及混合动力汽车电子所需的DC-DC转换器。

Helgeson补充道，GAP FILLER 1400SL也是一种低挥发性物质，对于那些需要释放雾气的任何应用，该产品不失为一个不错的低挥发性解决方案。
此外，GAP FILLER 1400SL于室温下固化时无副产物，无论化合物有多厚，它都能提供均匀的固化效果；若环境温度提升，材料固化的速度更快。（SMTC@ACT编译）

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