新型有机硅密封技术凭独特的固化性能为汽车电子模块制造商提供工艺灵活性

SMT CHINA 编译：汉高推出一种新的有机硅密封技术，性能高且工艺灵活性强。采用该技术的新材料BERGQUIST TLB 400 SLT，是一款专为汽车电子模块应用而设计的两部分有机密封胶。可调的热固化曲线让温度在25°C至180°C之间实现完全固化成为可能。这款实现了技术突破的密封胶允许汽车电子专家满足各种制造协议。

汉高热材料产品线经理Jerry Schmitz表示，固化曲线可根据独立需求进行调整，打个比方，如果说节能是重要的指标，材料能在室温下实现完全固化；换个说法，如果速度和产量是重要指标，BERGQUIST TLB 400 SLT能在更高温度下以几分钟的时间固化，此举可优化工艺流程和生产线的终端测试。该材料所表现出的灵活性在其他密封胶上是不具备的。

此外，BERGQUIST TLB 400 SLT的固化可适应性可以提供高可靠性以及材料兼容性。即便在室温以及个别恶劣环境中，一旦两部分混合在一起，它将熔合并粘结在一块，可以保护周遭环境。强大的粘合力将材料粘结到各类汽车电子表面，包括铝、钢以及使用等离子工艺处理的塑料在内，粘着力度大，且延展性能优异，在400%状况下仍不易破坏。此外，该材料还可与汉高其他GAP FILLER材料兼容使用，汽车电子制造商可以设计单独配方，将BERGQUIST TLB 400 SLT材料加入现有的工艺以及产品设计当中去。

在汽车电子应用中，BERGQUIST TLB 400 SLT材料在发动机控制单元、混合动力及电动模块、电子部分、集成刹车控制单元以及其他领域中大显身手。在高温和高湿的应用环境中该材料表现出了高可靠性，即便是暴露在普通汽车液体中，材料也是具备一定的抗降解性能。

Schmitz总结到，随着自动粘合密封材料工艺与现有设备包和程序的配合能力，BERGQUIST TLB400 SLT为汽车组件制造商提供他们一直渴求的灵活性。据悉，该创新产品有望在今年年底，与汉高其他省时省能耗的粘合剂和密封胶新品一起发布。（Mizyhe@SMTC）