SMT CHINA编译报道：Viscom AG提供新的XM Bond HR相机模块，用于焊线的可靠性检查，视野范围21x21mm，分辨率超精细，非常适合产线中细线的精确检测。

凭借新的XM Bond HR相机模块， Viscom提高了焊线检测的可配置性，以获得更高的在线检测质量。该模块尤其适用于与安全相关的电子设备，比方说直径在20微米以内的焊线。这类产品尤其适用于汽车和航空领域的各种信号处理。

高品质的光学元件和传感器芯片具有一流的分辨率和灵敏度，实现了卓越的图像质量和高分辨率。XM Bond HR的每个像素的分辨率为4.5μm。无论与物体距离多远，远心镜头确保了检查窗口具有相同的图像大小；例如，被检测细线的端点总是位于检查窗口中的相同位置。此外，远心光学器件还可以防止所有大尺寸器件旁边的电子组件被遮挡住。

XM Bond HR的z轴行程为20mm，对于不同高度的物体，可确保其达到最佳的对焦区域。Viscom还进一步改善了高度差的光学补偿，以获得更高的图像采集质量。与此同时，扩大了针对不同具体应用的照明可能性。

XM Bond HR特别适用于Viscom的在线系统S6053BO-V和S6056BO。这种相机技术通过SI软件平台进行控制，与其他Viscom解决方案相似，操作人员也同样熟悉。因此，生产线现在可以配备更好的焊线检测技术，满足生产人员对于产量、循环时间和检测深度的最高要求。（SMTC@ACT）