SMT CHINA编译报道：通过将智能软件和高性能相机模块XMplus的充分结合，Viscom公司完善了自动光学检测（AOI），使之还具备最佳的3D焊点测量功能。因此，用户可以获得明确且容易解析的信息，并为其电子元件提供最佳的质量保证。

在今春发布的两款vVision和SI产品中，采用了3D AOI的焊点测量是其核心组成部分。此外Viscom在德国纽伦堡的SMT展上还发布了新的软件版本。精确的测量结果有助于用户创建3D AOI检测程序，从而确保其高效率。使用高速Viscom XMplus相机模块的三维测量，使得高度和位置容易确定。用户可以在实践中可以轻松而直观地理解这些数据。

数据质量对于准确可靠的测量来说非常重要。通过采用Viscom提供的3D AOI来评估焊点的实际位置，在焊料弯月面测量几个高度分布，分辨率高达10μm。XMplus摄像头模块最适合这个复杂的任务。相机能从八个方向提供部件及焊点的最佳全景视图。所使用的高性能软件确保以最大速度完成整个测量和检测过程。

使用数学程序评估焊点的测量曲面，并使之以容易解析的结果呈现。还有一个优点是改进的评估结果会减少误报，从而提高生产效率。这种智能软件和非常强大的硬件组合为客户提供了有效的选择。

除了评估焊点之外，对组件的定向精确检测也是一项越来越重要的应用。例如，小尺寸LED将会越来越多地安装在车灯和前灯中，哪怕是最小程度的倾斜也能导致缺陷。因此需要精确的测量来对产品质量进行最终评估，而Viscom 3D AOI能满足上述需求。（SMTC@ACT）