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SMT CHINA编译报道：昇贸(SHENMAO)科技于SMTA推出新一代无铅焊膏PF606-P140。

PF606-P140无铅焊膏拥有卓越的连续高速可印刷性，焊膏印刷质量好，回流工艺窗口广泛，可焊性优异，可防止枕头效应问题，提高ICT测试能力，通过出色的收敛性可轻松适应高度复杂的PCB设计。

PF606-P140焊剂从焊料顶部完全除去，以防止测试探针在测试过程中受到污染。在PCB基板上的焊接点附近的最小焊剂残留物聚集，比传统焊膏更明显。

昇贸一直致力于生产焊锡产品，包括水溶性和免清洗焊膏、激光焊膏、焊料预成型件、电焊丝、波峰焊条合金、波峰焊焊剂、极纯锡焊粉8型、BGA型和微型BGA焊球，晶圆级封装焊膏和助焊剂，LED芯片连接膏，高性能液体助焊剂，焊料预制品，太阳能带，用于PCB制造，组装和半导体封装工艺的电镀阳极棒。（SMTC@ACT）